韦尔股份：被低估的CIS龙头

韦尔股份:被低估的CIS龙头，可转债募资延伸摄像头封装测试环节成本大幅降低并缩短订单受付时间。利润增长将超过50%

公司为CIS领域龙头公司，民生证券认为公司较行业估值水平处于低估

。
公司拟发行可转债24.4亿元，其中13亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)，8亿用于cmos传感器研发升级，3.4亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83元。

1、自主把控晶圆测试与封装，进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势

目前豪威的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，存在成本高以及供应链稳定性问题，本项目投产后，豪威将自行进行晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整 个行业内的竞争能力与市场地位

2、持续投入emgs芯片，把握AI、汽车、安防高成长市杨

公司计划实施CMOS图像传感器研发升级项目。有利于公司把握CMOS图像传感器市场机遇，加快汽车及安防监控领域CMOS图像传感器产品研发升级，进一步提高公司整体盈利能力，巩固市场地位。

3、以emos芯片为基础，多领域持续开花上半年公司推出0.7um小像素，分辨率高达6400万cmos芯片;公司持续加大多领域布局，在电源管理 信号接口触控显示TVSMOSFET、以及射频领域加大研发，多个产品处于国内一流梯队水平，并实现量产出货。芯片平台型公司雏形初现。