物联网加上芯片的概念，很明显国家正在大力推动这些事情，如果真的能把这两样都做好，那我们就不会再受人牵制，早日让我们的国人实现“芯片自由”。

国产芯片的差距还很大

国产芯片的制程方面是目前最难解决的问题（芯片制造能力，芯片制造设备研发能力）。对于中国来说，芯片的研发制造整体上弱于海外芯片制造，而且差距不小。差距的背后表现为基础科学、工程科学、应用科学的沉积不够。

我想未来更多的企业和人才投入到国内半导体产业链，只有这样我们才有希望去赢得更好的未来。

芯片短缺造成的问题

由于全球芯片短缺，现代汽车已暂停其位于巴西圣保罗皮拉西卡巴的工厂生产。

福特汽车也因芯片短缺，造成汽车产量下滑，一季度亏损25亿，二季度继续亏损达55亿。

国内汽车制造业，数据显示6月份以来，整车减产5%~8%。

另外，智能手机、电脑、家居等产品也相应收到减产。

而强劲的芯片价格和疫情带动消费者对电子产品的需求，促使芯片制造巨头，三星、高通、英特尔一、二季度利润百分比增加。

中国移动成立芯片公司

面对如此境地，国企，中国移动扛起了物联网芯片研发的大旗。

据悉，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。

中国移动做的是物联网芯片，与手机的关系不大。主要是生产制造智能家居、智能安防、智能车载类产品。

不在看似大家都缺的手机芯片之类的领域去死磕，而是在新领域，在大小要求不那么强烈，对应用技术却有特别多想象空间和探索维度的领域去进击。可以说是不错的决策。

用发展的眼光看待中移芯片

国家队进入芯片领域，并将物联网芯片作为重点突破方向，事实上就是在5G的工业互联网应用上，探索更多的可能。

中国移动做的是物联网芯片而不是手机芯片，算是找了一条不那么拥挤的赛道吧，没有死磕手机芯片，物联网也是目前发展的一个趋势，有利于我们追赶。

中国移动在芯片领域发力是好事，不管能不能做出来，做出什么规格的芯片，都会有经验的积累，现在很多大小公司，在芯片领域的发力都不小，我们应该期待能有所突破。

可以看到，半导体行业由于受到美国制裁之后，整个格局都发生了较大的变化，基本都在朝着去美国化的方向发展。

我们自主的国产化芯片制造业在朝着好的方向发展，很快能够解决一批中端工业的制造。整个趋势个人感觉比较乐观。