买IP做集成不宜被被包装为掌握核心科技

一直以来，一些厂商和媒体就对买IP做集成设计SoC进行各种包装。之前，那些主旨为“厉害了，国产手机！”的文章就大肆吹捧买IP做集成设计SoC是非常高端的技术。还要来一段“全球唯二掌握相关技术”来抬高身价。

然而，从实践上看，被很多媒体吹上天的研发SoC，谈不上是多么核心的技术。

一项技术含金量有多高，不看企业自吹自擂，要看不可替代性有多高，看友商切入市场拿出主流产品的成本和难度有多大。

举例来说，EUV光刻机全球只有ASML能造，只此一家，其他厂家都造不了，国内的规划蓝图是2030年实现，也就是落后至少15年。那么，这项技术含金量肯定高。

又比方说，如果说一项技术能做的人很多，或者一家公司原本是门外汉，但通过挖人砸重金，短期就能搞出能用的产品切入市场。那么，这个技术门槛肯定不高，含金量肯定不足。

现在，我们按照这两项标准来衡量买IP做集成设计SoC。

首先，ARM在国内有200多家合作伙伴，而且很多都是规模不大的公司，从这一点看出，买IP做集成会的人很多。

其次，买IP做集成研发周期很短，人多钱多的话，1年多时间就能搞出产品。即便是小米做SoC，也就用了20多个月，完成了从门外汉到行业参与者的转别。

最后，近年来，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美国科技公司纷纷来华合作或合资，国内合作或合资公司在班子草创的情况下，1-2年内就可以用外商的IP设计出一款SoC。

业内人士告知，买IP做集成设计SoC整套流程是非常成熟的，只要自己技术不至于太差，都能比较顺利的搞出来。

从这些情况看，设计SoC技术门槛真心不高。

事实上，买IP做集成设计SoC在技术上是非常成熟的，能不能走向市场的关键是商业模式和资金的长期支持。

至于一些媒体拿高通骁龙810做反例，说明买IP做集成的门槛很高，高通也会吃瘪也是有问题的。骁龙810的功耗问题主要是台积电20nm压不住A57的功耗，三星用14nm就压住了。

按照那些媒体的观点，难不成是三星在集成SoC上比高通更牛逼？只是因为三星14nm比台积电20nm工艺更好而已。

诚然，对于外行人来说，设计SoC就是天书，且买IP做集成比联想直接买芯片强，但也不宜过度包装，过度吹捧。

对于行业内的资深工程师来说，正如“难者不会，会者不难”，买IP集成SoC真不像一些媒体鼓吹的那么高大上，真正的难点还是在于从零开始设计一款CPU内核。

之前已经说了，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美国科技公司纷纷来华合作或合资，并外商的合作伙伴或合资公司在1-2年内就可以通过外商的IP设计出一款SoC。

然而，迄今为止，这些合资公司始终拿外商的技术穿马甲。没有设计出一款源代码100%自己写的CPU核。

难道是因为缺人？这些合资公司的工程师数量是自主CPU研发单位的好几倍，而且还有洋人当外援。

难道是因为缺钱？这些合资公司的从政府拿钱拿到手软，什么核高基01专项啦，各种项目啦，资金数十亿的拨款。

但是，即便如此，这么多年过去了，依然搞不出源代码100%自己写的CPU。

这已经很能说明问题了，芯片设计中，真正具有高含金量的到底是什么。

处理器的核心技术在于：cache一致性协议，存储一致性模型，可扩展性结构，多核的片上互连结构，多路的互连结构，访存的通路，IO的互连结构等等。从处理器核的设计角度，多端口的访存，低延迟高带宽的cache，高精度的分支预测器，高效率的预取机制，用于挖掘指令级并行性的大框架，用于挖掘数据级并行性的高宽度simd，用于挖掘线程级并行性的多线程机制，处理器低功耗技术，以及各种处理器设计涉及到的电路技术和工艺磨合等技术都是非常关键的。

而SoC设计可以通过完整的流程，成体系的工具来实现，对人的要求没有这么高。所以短平快。

而真真做好一款类似于Intel的Skylake和AMD的Zen芯片，人员的投入和技术积累要非常多。

目前，国内企业很缺乏这方面的积累。现在中国真正需要的，恰恰是这类公司和产品。

至于鼓吹买IP集成SoC的文章，有个有趣的现象是，都和鼓吹某国产手机品牌有关，媒体吹捧时，将设计SoC称为掌握核心科技，并作为最大亮点进行营销。其中的奥秘，大家心里明白。

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