我有点热，你要忍一下：即将发布的移动旗舰芯片盘点

夏天马上就要过去，你以为周边的环境很快就能凉爽了？怎么可能，你以为手机就不发热了吗？秋冬季节温度低，手机发热更容易被手掌感知。不过，秋冬季节也是手机旗舰芯片扎堆上市的时候，今天，我们盘点下即将发布的旗舰手机芯片：苹果A15、骁龙898、三星Exynos 2200和天玑2000，并逐一说明各芯片的看点。

1、苹果A15：有本事放马过来啊

苹果在移动端芯片的设计功底无人怀疑，毕竟苹果每代芯片都能引领一时之风骚。最新一代苹果A14首发台积电5nm技术，挤牙膏提升芯片性能，实则降低手机功耗，为用户着想（手动狗头）。

根据外网信息来看，苹果A15的CPU部分将继续沿用双大核+四小核的设计，将会采用台积电第二代5nm芯片制程工艺，整体性能会比A14有超过10%的提升。同时，外网信息显示，苹果A15将会采用ARMv9指令集新特性SVE2可伸缩矢量扩展，听不懂没关系，简单来说，iPhone13系列上的拍照会更好，Siri会更聪明。

苹果A15的看点主要还是iPhone13系列的价格，毕竟每代苹果移动端芯片都是最强的，你懂我的意思吧？

2、骁龙898：不用我，你有的选？

今年骁龙888理论性能很强，但发热问题没有得到很好的解决，用户不禁反问：“你是不是对’热‘门芯片有什么误解？”在缺少麒麟芯片作为竞争对手以后，高通可以安安稳稳挤牙膏了，你看，骁龙898我都已经为高通安排好了：

根据曝光信息显示，骁龙下一代旗舰芯片898的CPU部分将会由一个超大核ARM Coxrtex X2+三个大核ARM Coxrtex A710+四个小核ARM Coxrtex A510构成；GPU部分将会放弃沿用数代的Adreno 6系GPU，将会采用全新的Adreno 730。骁龙898可能具备3D动画处理、内存优化压缩技术。

骁龙888的翻车，究其原因是高通与三星半导体卧龙凤雏般的配合，现在ARMv9带来了全新指令集，降低了高通芯片规划难度，小核心从多年未更新的A55升级未全新指令集的A510也是一大看点。剩下的就看三星半导体舍不舍得花钱了。

高通898，更多是一种背书。毕竟现在高通的小日子过得滋润着呢。

3、三星Exynos 2200：希望别是一只羊

前些年，三星半导体做出过体验与功耗都不错的芯片，不过近些年三星半导体的移动芯片部门表现有点一言难尽。近些年，Exynos 990翻车、Exynos 1080发热严重、Exynos 2100功耗问题，国内用户对三星Exynos移动端芯片的表现还是不看好的。小米11 Ultra的产品口号”安卓之光“，这对于三星Exynos移动端芯片可是一个阴阳怪气的称呼。

不过，三星Exynos 2200的纸面参数还是很好看的，CPU部分将会是一个Cortex X1超大核+三个Cortex A78大核+四个Cortex A55小核；GPU部分已经确定将会采用6核心的AMD RDNA2，GPU性能是骁龙888的140%，如果为真，那么这个GPU性能是超出骁龙898的。

三星移动端芯片从当时和高通瓜分高端安卓芯片市场，到现在成为陪跑，也挺不容易的。这款芯片的看点将会是功耗表现与AMD GPU性能，希望这次安卓之光能支楞起来。

4、天玑2000：我有光追，可没人用

联发科的中低端芯片竞争力很强，但高端芯片属实上不了台面。联发科芯片最大的问题是ISP性能不足，不足以支撑高端手机对拍照的需求。骁龙810时期，联发科有上位替代高通的可能，不过机会错过就是错过。

我们说回芯片，联发科下一代芯片天玑2000，CPU部分将采用一个超大核Cortex-X2+三个大核 A710+四个小核 A510的构架；GPU将会采用Mali-G79；有可能会采用台积电5nm制程工艺。

不过，国内很多媒体没有说明天玑芯片的一个特性，就是天玑1100、天玑1200芯片已经支持了光线追踪技术，至于为什么没有落地应用游戏，这可能有两方面的原因，一方面是联发科的声量小了些，另外一方面手游厂商看来并不是很认可。

联发科天玑2000的看点有二：其一，光线追踪技术能不能得到推广普及；其二，能不能改变用户对使用天玑芯片手机拍照差的刻板印象。

总结：没有麒麟芯片，市场有点寂寞

现在大家对于手机芯片的要求很高，不仅要性能提升，还要功耗降低，更要带着花活。这些芯片厂商巴不得贴在屏幕上给用户祖宗们求饶：”我太难了。“不过，这些芯片厂商在赚取超额利润的同时，必须也要承担来自全世界用户的期许。不过，我们也看到了今年手机芯片市场的遗憾，麒麟芯片暂时隐退，很是可惜。

可以预见的是，这几款手机芯片都将”热“度不减，虽然芯片厂商疲于应对来自消费者的抱怨，可是旗舰手机芯片还是会在消费者头上作威作福：”我有点热，你要忍一下！“