COB迎来“高光时刻”！蓝普视讯这次带来什么？

本栏目由洲明科技独家冠名

行家说Display 导读：

2021年，历经疫情打击的LED显示屏行业重回增长轨道。随着市场对显示屏分辨率的要求的不断提高，产业加速往P1.5和P1.25移动时，也朝着P0.X不断探索。据行家说产业研究中心数据显示，预计未来5年，P1.0以下的微间距显示屏市场规模年化增长率为75.53%，增长迅速。

图片来源：《2021微间距LED显示屏调研白皮书》

在这样一个充满契机的市场领域里面，COB显示技术也在迎来“高光时刻”。围绕COB技术的新品发布，成为2021年LED显示屏行业发展的“最大”亮点之一。从技术层面来说，COB技术在P0.X市场探索具有一定的优势；从市场发展的趋势来看，“5G+8K”超高清时代的来临也成为COB技术另一崭新的成长点。

那么在此风口，大尺寸应用场景对COB技术提出了哪些要求？相关玩家在应对市场需求同时做出了哪些创新与升级呢？

插播：加入LED显示行业交流群，可添加VX：hangjia188。

12月2日，[2021行家说显示年会Mini&Micro LED显示进阶应用大会]将在深圳举行，蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明先生将出席本次会议。作为LED显示行业的探索者，蓝普视讯在3月中旬推出了基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板。

本次显示年会，他将带来『Micro型全倒装共阴COB微间距显示面板在大尺寸超高清电视机上应用与市场化』的主题分享，继续与各位行家探讨COB技术的发展与应用可能性。

主讲人

戴志明

职位

深圳蓝普视讯科技有限公司董事长

演讲主题

『Micro型全倒装共阴COB微间距显示面板在大尺寸超高清电视机上应用与市场化』

演讲亮点

1）演讲内容首先介绍了蓝普视讯的企业简介、发展历程、企业荣誉、多个知识产权和强大的团队。

2）探讨了LED显示技术在过去25年内的发展，从SMD面板到COB面板，到mini LED、Micro LED的大量出现，间距也在不断地缩小，支撑着小间距的发展便是新的成像技术和封装技术，介绍了COB封装(Chip on Board):是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构，以及蓝普视讯的专利技术：空间像素成像技术。

3）分多个点介绍蓝普视讯Micro型全倒装COB显示面板的产品特点、产品应用，同时也对Micro型全倒装共阴COB显示面板的定义进行了介绍。

嘉宾简介

深圳蓝普视讯科技有限公司创始人，总工程师。从事LED显示行业20余年，是中国LED小（微）间距产品创始人之一。现任蓝普视讯董事长、深圳大学国家大数据工程中心显示技术与大数据信息可视化研究所主任。

活动赞助：