Mini/Micro LED要用人工智能了？盟拓智能科技12月2日为您解密

本栏目由洲明科技独家冠名

行家说Display 导读：

相比传统的LED，Mini LED和MicroLED元件更小，在供应链的环节带来了各种新的挑战。其中芯片技术和封装技术是Mini LED和Micro LED 中的底层支撑技术，其中在封装制程中，芯片坏点检测、封装的异物检测以及返修效率等问题备受关注。

为了应对和克服LED器件微缩化后在封装端的挑战，上游的材料商、设备商必须与Mini LED、Micro LED应用集成企业紧密协作，有效及时地解决Mini LED、Micro LED集成过程品质问题及成品良率提升问题。

作为一家智能装备高新、双软企业，盟拓智能科技近年来与Mini LED、Micro LED应用集成商深入合作，紧密互动解决Mini LED和Micro LED在封装制程中的检测与返修问题，形成了自主方案和设备能力。

12月2日，盟拓智能科技董事长唐阳树先生，将出席行家说在深圳举办的[2021行家说显示年会Mini&Micro LED显示进阶应用大会]，分享“人工智能在电子制造和半导体封装工艺运用中全新的机遇和挑战”的演讲，揭晓具备可操作性的方案细节。

主讲人

唐阳树

职位

东莞市盟拓智能科技有限公司董事长

演讲主题

『人工智能在电子制造和半导体封装工艺运用中全新的机遇和挑战』

演讲亮点

未来2-3年，Mini/MicroLED市场将呈现指数级增长。盟拓是MiniLED行业知名的智能装备供应商之一。本次演讲将详细说明生产Mini LED元件的挑战，并提供有关如何使用该产品以满足当前和未来应用的需求和挑战。

嘉宾简介

唐阳树（盟拓智能科技CEO），西南财经大学，工商管理硕士；2010年联合创始成立东莞市盟拓智能科技有限公司，专注于工业机器视觉光学和软件技术的研发、产品制造、方案提供－－服务于新型显示、泛半导体、电子产业市场等；于仪器、计量、智能装备行业从事工业服务逾20年。

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