长期以来半导体的发展一直遵循“摩尔定律”，芯片的晶体管数量和性能每隔一段时间都会增加一倍。目前全球半导体已经全面进入5nm时代，各大半导体巨头都在压榨5nm工艺的性能，半导体产业链任何一家企业都在紧跟时代脚步，不敢放慢脚步。

3nm制程遭遇变故

值得注意的是，前段时间有媒体突然爆出，台积电3nm制程工艺遇到了变故，不能如期投产。不少人认为这是情理之中，毕竟芯片工艺的快速发展即将逼近物理极限，晶体管密度再次提升很可能会出现漏电等导致良品率下降的尴尬局面。此外，台积电前段时间还宣布了一项名为“N4P”的工艺节点，不少人认为这是5nm的一个加强版，3nm工艺可能真的要延期了。

如果3nm不能按期实现投产，带来的结果就是2022年芯片工艺将会再次停留在5nm阶段，同一个制程用三年，在芯片制造发展史上是非常罕见，对于苹果来说也是首次，而这些消息一出，在行业内顿时引起了一片哗然。

华为这次一点办法也没有

但这一消息对华为来讲却是另外一番滋味，曾经的第二大客户如今和台积电脱离了关系，所以就算是明年台积电的3nm技术正式投产，华为也无法享受到技术的红利期。

只能眼睁睁看着苹果迅速发展，A16芯片继续领先行业，成为天花板。而麒麟芯片却因为无法生产的缘故，导致差距也被再一次拉开，华为的麒麟9010只能停留在设计上，让人十分可惜。

其实对于这种情况也是意料之中，毕竟如果华为目前的状态是很难短时间内有所解决的，想要解决只有两个办法，一个是规则改变，另外一个则是国产芯片迎来突破，然而这两个方法，时间可能都不会短。

不再对台积电抱有幻想

好在，华为早已经认清现实，已经放弃对台积电抱有幻想，选择自力更生。华为余承东早已经明确表示，华为将在半导体领域全面扎根，将突破物理学材料学的基础研究和精密制造。余承东的这番话，充分显示出了华为对未来在半导体领域上发展的态度。

如今，华为正在为实现这一愿景而积极努力。

当前，华为旗下哈勃投资已经投资数十家半导体企业，投资企业涉及EDA工具、关键材料、半导体设备等多个领域。这将有效填补华为在芯片产业上的空白，让华为掌控更多的自主权。

同时，华为任正非还拜访我国各大高校，以校企合作的方式来寻求更多的人才，为自身半导体业务的发展备足更多的人才力量。

如今，华为海思设计出来的芯片无法生产，芯片销量大跌，恐怕很快将无法为华为带来利润，反而会拖累华为。

但即使在这样的情况下，华为依然坚定地表示，将保留海思部门，而且不会进行任何重组或是裁员。不仅如此，在此前海思还广招全球芯片人才。

从华为以上种种做法中不难看出，华为发展半导体产业的决心。