如今全球“芯片荒”的影响是越来越广泛了，代工企业受困于产业链的原料供应不上，无法完成既有的产能。不过，对于代工行业来说，尤其是对芯片代工的追逐力度却丝毫没有减少。目前芯片制造能力最强的是台积电，三星紧随其后，英特尔也表示将重返代工市场，并且计划投资颇丰。

缺“芯”持续

竞争在所难免，但对于英特尔而言，也不是没有可乘之机。

自去年下半年开始，受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工。

如今，缺“芯”浪潮仍在持续，而供给端却一再发生意外。3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制汽车行驶的微控制器供应也受到了极大影响。

数据显示，瑞萨电子在全球汽车微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美汽车厂商。

适逢全球缺“芯”之际，英特尔入局代工领域，全球会迎来产能扩充潮吗？对此，业内人士表示，从计划到实施，工厂的建立可能还要几年，因此，此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果。

英特尔砸钱2872亿元

为了能够弥补之前的错误，重新成为世界先进芯片的领先制造商，英特尔方面一直在不断努力。

对此，三星CEO Pat Gelsinger在上任之后制定了“2025年超越台积电、三星”的计划。按照英特尔方面的计划，英特尔想要超车台积电、三星的关键，是在美国、欧洲以及以色列等地建造一系列大型芯片制造工厂。

据了解，英特尔建设晶圆厂的目的，是想要在2025年之前推出第5代CPU工艺。

众所周知，半导体产业作为一项高科技的产业，除了与各种高大上的词汇相关之外，还离不开一个“烧钱”这一重点词汇。据悉，此次英特尔的超车计划需要至少440亿美元，约合2872亿元的投资。

业内人士透露，英特尔在美国投资高达200亿美元（约合人民币1279亿元）建设的晶圆厂，将于2024年量产20A工艺。

芯片市场的洗牌

高通的骁龙系列和联发科的天玑系列，被很多国产厂商选择。比如小米和联科发合作定制了天玑820，小米也在今年发布的小米10系列机型中，首发了骁龙865。

由此可见，高通和联发科的竞争很大程度取决于手机厂商的态度，为了争取手机厂商的认可，两大芯片巨头将继续争夺第一的宝座。

两大巨头竞争热烈，而且各自的优势非常明显。比如联发科有平价的优势，在印度和中国市场备受关注。

再看高通，长期积累的市场份额和口碑，随着5G智能手机的需求上涨，高通依旧有机会在第四季度争夺榜首的位置。

芯片市场也将迎来洗牌，从7nm向更高端的6nm、5nm过渡，随之而来的还有手机市场的变局。

但相比之下，芯片作为基础核心，很大程度上决定了手机性能表现。目前高通和联发科都对各自的产品组合重新洗牌。估计这次联发科弯道超车，拿下第一也让高通措手不及。难道高通就没有后手了吗？并不是。