荣耀MagicBook R5锐龙版开箱！是否高科技含量？

3799某宝JS入手的，昨天顺丰快递到家，到家后拆箱-检查测试机器-拆机-换散热硅脂-贴膜-重新分区装系统驱动软件一整套流程搞到下午近2点才算完。

说这款之前不得不说现在在用的“正房”：神船GX8 CP5S1，GX8 CP5S1整机性能毋庸置疑。

本身也是目前笔吧W元左右游戏本里大手子们主推的型号（PS：买这本之后其实也没少被我折腾：装了块256G 760P Nemv M.2固态做主硬盘，原机自带128G固态整合分区格盘作为游戏仓库盘；右下角的空余的硬盘仓装了块酷鱼2T HDD当存储仓库盘。

加了根8G 2666的高频内存条与自带8G内存条组双通道；CPU，GPU所用出厂硅脂全部擦除换上了Thermal Grizzly Kryonaut（暴力熊）；显卡刷了Clevo的官方超频版OC Vbios。

CPU用XTU降压减少了发热，日后准备换330W的宽幅电源，8700的CPU和拿编码器解锁船卡1070的TDP功耗上限），作为一名经常跑国外出差的工作党，GX8可说是我们“习武武之人“的最爱了。

包装内主要配件如下：MagicBook R5锐龙版笔电一台，电源适配器一个，双向Type-C充电线一根，没啥卵 用的说明书和保修卡各一本。

整机配置，外观，用料做工，性能测试啥的这些不想多谈，反正网上有很多软文介绍大家可自行去看，因为知道按摩这款R5 APU的发热尿性所以想着还是换个更好点的硅脂吧。

先说硅脂，选的是现今常规散热硅脂里理论导热系数最牛X的TF8（没有之一，13.8W/m.k的理论导热系数值直接干趴下暴力熊。