全球半导体短缺突显了一个令人不安的趋势：产量不断减少

乔拜登的行政命令要求对供应链进行审查关键产品进行审查凸显了美国半导体制造能力长达数十年的下降。半导体是计算机、电话、车辆和电器中使用的逻辑和存储芯片。根据半导体行业协会的数据，美国在全球半导体制造中的份额仅为 12%，低于 1990 年的 37%。

美国工业（包括汽车和国防工业）使用的 88% 半导体芯片是在美国境外制造的，这似乎并不重要。然而，三个问题使得它们对美国作为全球电子产品的领导者至关重要：能力、全球需求高和投资有限。

美国芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造他们设计的芯片，这反映了美国的能力减弱。美国半导体公司拥有 47% 的全球芯片销售市场，但只有 12% 是在美国制造的。满足更快、更智能电子产品的期望需要芯片设计创新，而芯片设计创新又依赖于最先进的制造技术。

半导体制造的进步基于每平方毫米晶体管的数量，这是芯片中最小的电子元件。最先进的半导体制造技术和设施，称为晶圆厂，被标记为 5 纳米，或百万分之一毫米。该数字指的是工艺而不是任何特定的芯片功能。通常，纳米等级越小，每平方毫米的晶体管越多，尽管这是一个复杂的图景，有很多变量。最高的晶体管密度约为每平方毫米 1 亿个。

台湾和韩国的三星正在开发 3 纳米晶圆厂，而美国还没有 7 纳米晶圆厂。英特尔宣布其 7 纳米晶圆厂将无法投产到 2022 年底或 2023 年初。这使美国无法制造最先进的芯片。