第三代半导体逆市大涨！

第三代半导体一改颓势，全天震荡上行，截止收盘，板块指数大涨近3%；

值得一提的是，第三代半导体自5月份以来走出一波较为强势的上涨行情，板块累计涨幅超过40%，板块内多股纷纷大涨。

第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。

东莞证券表示，随着下游终端需求不断向好，第三代半导体的需求亦有望持续释放。

同时叠加我国对第三代半导体发展的大力支持，行业潜在市场空间巨大，预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度，到2022年市场规模将达到623.42亿元。

半导体行业景气度持续高涨，从部分半导体公司发布的中报业绩预告来看，目前国产替代正在加速，且大部分公司业绩增长优秀。

国产半导体设备、材料厂商持续受益于行业产能扩张，伴随着新能源汽车渗透率提升，半导体有望迎来新一轮的发展浪潮。

目前，A股市场上已有超过20家第三代半导体概念公司发布中报预告业绩！

中报预告业绩增幅超过10倍的有3家，分别为智光电气、海特高新、富满电子。

中报预告净利润增幅靠前的还有赛微电子、聚灿光电、聚灿光电等，净利增幅均超过100%；

梳理业绩连续高增的第三代半导体概念股，连续两个季度业绩同比增超100%的共计有13家。

需要注意的是，目前，市场上的部分第三代半导体个股已经遭资金轮番炒作，并且部分概念个股前期累计涨幅巨大，严重透支了相关业绩利好，投资者应理清具体公司基本面情况，切忌盲目追高。

业绩连续高增的第三代半导体概念股！

智光电气：2021年中报预告净利润同比增长2962.73%（中值），一季度净利润同比增长4543%；

与向关联双方共同投资的粤芯半导体19年中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目；

该项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题；

海特高新：2021年中报预告净利润同比增长1643.93%（中值），一季度净利润同比增长118.7%；

旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产；

富满电子：2021年中报预告净利润同比增长1185.79%（中值），一季度净利润同比增长831.5%；

在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。

公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。

赛微电子：2021年中报预告净利润同比增长518.48%（中值），一季度净利润同比增长398.5%；

公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发；

目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用；

聚灿光电：2021年中报预告净利润同比增长411.76%（中值），一季度净利润同比增长193.8%；

公司在互动平台回复：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生产技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

楚江新材：2021年中报预告净利润同比增长301%（中值），一季度净利润同比增长227.8%；

顶立科技主要围绕“四高两涂”的技术和产品进行研发，即碳化硅单晶、高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层。

目前公司已掌握了将 5N 及以下的 C 粉提纯到 6N 及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平；

新洁能：2021年中报预告净利润同比增长211.72%（中值），一季度净利润同比增长207.9%；

公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。

SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。

GaN 方面： 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能；

气派科技：2021年中报预告净利润同比增长146.74%（中值），一季度净利润同比增长1330%；

公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

安泰科技：2021年中报预告净利润同比增长136.06%（中值），一季度净利润同比增长602.2%；

公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。

扬杰科技：2021年中报预告净利润同比增长135%（中值），一季度净利润同比增长179.7%；

中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业

公司成功开发出多款碳化硅器件产品，可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件，可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等；

苏州固锝：2021年中报预告净利润同比增长130%（中值），一季度净利润同比增长289.7%；

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；

公司大力开发高压碳化硅器件，20年11月披露第三代半导体SIC产品已有开始小批量量产；

晶盛机电：2021年中报预告净利润同比增长115%（中值），一季度净利润同比增长109.7%；

公司已研发了第三代半导体材料SiC单晶炉并实现销售，公司研发的6英寸SiC外延设备，兼容4寸和6寸SiC外延生长。

在客户处4寸工艺验证通过，正在进行6寸工艺验证。公司开发的上述设备，有助于拓展在第三代半导体材料设备领域的市场布局。

捷捷微电：2021年中报预告净利润同比增长100%（中值），一季度净利润同比增长139.8%；

公司公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件；

与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。

注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；

（上述部分公司近期股价已有较大涨幅，切勿追高，切勿追高，切勿追高！）

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