苹果公司苹果硅芯片的重新设计的iMac 同时开发了带有边框

除了重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro新机型外,苹果公司还在Mac系列产品中还计划了其他Mac的重大计划。 一年多以前,我们一直在听到有关重新设计iMac的传闻,彭博社的Mark Gurman今天分享了一份报告,其中提供了有关期望的详细信息。


苹果公司苹果硅芯片的重新设计的iMac 同时开发了带有边框

Pro Display XDR蓝色

新的``iMac''型号将在屏幕周围采用纤细的边框,并且金属下巴将被移除,以便采用类似于Apple在2019年发布的Pro Display XDR显示器的设计。

iMac电脑将采用平背设计,而不是采用弯曲的后部设计,这也是我们期望在即将到来的MacBook Pro机型中看到的设计,并且以前的谣言将其描述为“ iPad Pro设计语言”。 将有两个版本来替代现有的21.5和27英寸型号,并且先前的谣言表明这些型号之一的尺寸为23至24英寸。

像新的MacBook Pro机型一样,重新设计的iMac将采用Apple硅芯片,并且经过改版的外观将与Apple从英特尔的芯片转移的举动相吻合,从而使iMacs能够同时更新处理器和全新设计。

苹果计划为新款iMac配备下一代版本的苹果硅芯片,这些芯片将更快并且具有更大的GPU功能。 苹果公司正在测试具有多达16个电源核心和四个效率核心的苹果硅芯片,但是高端台式机型号可能具有多达32个高性能核心。 苹果还致力于改进GPU技术,并正在测试16核和32核图形组件。

预计苹果将在2021年发布新的iMac,但目前尚不清楚具体的发布时间表。

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页面更新:2024-05-21

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