全球三大巨头抢占5G芯片市场：做为顾客你会选谁

5G离我们越来越近了，运营商也在加速推进5G相关的通讯基站、网络调试，而高通、三星、华为三大巨头各自的5G芯片之争，也即将快速爆发。

首先是三星，在一周前抢先一步发布了全球首款自主研发的5G通讯基带Exynos Modem 5100，沿用了三星自家的10nm制程，这也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片。配套的电源管理IC、射频IC等整套方案，也会一并提供给手机厂商。这也寓意着，三星有意和高通、华为争夺5G芯片市场。三星的硬件产业链相当完善，产品广泛涉及到内存条、移动芯片、显示屏、家用电器、PC等数十项业务。其中广泛被应用在三星手机中的猎户座芯片，从设计研发到生产销售，完全由自己完成。

但是由于通讯基带研发技术短缺，只能采用外观基带、或采购高通芯片的方法来弥补自身的短板，始终被高通制约。如果不能完成5G基带研发，对与三星而言就等于再次失去5G的话语权，而没想到的是基带研发换薄弱的三星，反而率先完成了支持3GPP标准的5G基带芯片，在补齐了唯一的短板之后，结合三星猎户座芯片原有的性能优势，完全有可能在5G时代超越高通。

除了三星，我们的华为也表示将在8月31日发布自家的5G芯片。据悉麒麟980处理器采用了先进的7nm工艺，被认为是华为布局5G无线终端的核心产品。为了打磨7nm工艺制程，早在2015年华为就已经和台积电展开深度合作，距今已经开展了几十个月的研发周转期。除了5G基带芯片以外，华为还掌握了部分5G专利技术，这也有利于华为在5G时代的布局。

高通方面在8月22日传出消息，自家的下一代骁龙芯片，采用了7nm工艺，并且可以搭配骁龙X50 5G通讯基带，也寓意着，这将是首款完全支持5G功能的移动平台。