高通数款芯片有泄密漏洞 波及安卓用户

据EETOP论坛27日报道，英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了这一在去年就得知的漏洞。

此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的椭圆曲线数码签章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。

QSEE源自于ARM的TrustZone设计，TrustZone为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。

NCC Group资深安全顾问Keegan Ryan解释，大多数的ECDSA签章是在处理随机数值的乘法回圈，假设黑客能够恢复这个随机数值的少数位，就能利用既有的技术来恢复完整的私钥，他们发现有两个区域可外泄该随机数值的资讯，尽管这两个区域都含有对抗旁路攻击的机制，不过他们绕过了这些限制，找出了该数值的部份位，而且成功恢复了Nexus 5X手机上所存放的256位私钥。

NCC Group早在去年就发现了此一漏洞，并于去年3月知会高通，高通则一直到今年4月才正式修补。

根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过40款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。