壁仞科技开始布局DPU、CPU和自动驾驶，产业生态布局初显

芯片国产化再进一步。

国产高端通用GPU芯片企业壁仞科技，近日与IDG资本、字节跳动等共同参与了国产DPU初创企业云脉芯联数亿元的天使轮投资。今天，就本次投资接受媒体采访时，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文透露，壁仞科技正在围绕“中国芯”产业做生态布局，除了DPU之外，目前还正在密切关注国产CPU的最新发展，以及自动驾驶、元宇宙等国产高端芯片前沿的应用领域。

采访中，张文表示，随着“AI通用计算+图形渲染”两条自有的高端GPU芯片产品线顺利推进，壁仞科技正在围绕智能计算产业打造完整的生态体系，本次对DPU创业公司云脉芯联的战略投资，正是壁仞科技在芯片产业生态布局中的重要一环。

据了解，DPU是继CPU、GPU之后，最新发展起来的专用处理器，DPU可卸载传统由CPU承担的网络、存储和安全任务，降低数据中心运营成本，还可以与GPU高速互联，强化GPU算力性能与集群能力。

DPU与CPU、GPU一起，将构成新一代算力基础设施，共同应对全球高速增长的算力需求。在数字智能时代，国产高端通用智能芯片可适用于人工智能训练和推理、通用运算、图形渲染等计算负载，广泛应用于智慧城市、云计算、大数据分析、自动驾驶、数字医疗、生命科学、云渲染、元宇宙等前沿科技领域。

采访中，张文还透露，除了DPU之外，从布局整体计算产业出发，壁仞科技正在密切关注国产CPU的最新发展，未来形成「CPU+GPU+DPU」的全国产系统级解决方案。同时，国产高端智能芯片最前沿的应用场景，包括自动驾驶、元宇宙等，也是壁仞科技“中国芯”产业生态布局的重点关注领域。

值得关注的是，壁仞科技发展可谓“神速”，从成立到首款产品交付流片，从GPU到DPU再到布局CPU和自动驾驶等领域，只花了短短两年时间。

公开信息显示，壁仞科技成立于2019年9月9日。今年3月30日完成B轮融资，成立一年多时间累计融资近50亿元，创下该领域融资速度及融资规模记录。

9月底，壁仞科技首款通用GPU芯片 BR100交付流片，正式交付台积电生产，预计明年量产。据悉该产品采用7纳米制程工艺，为目前全球面积与算力均领先的人工智能芯片。