“中国芯”产业生态初显?壁仞科技布局DPU、CPU和自动驾驶等领域

“中国芯”产业生态初显?壁仞科技布局DPU、CPU和自动驾驶等领域


随着国产高端通用智能芯片企业壁仞科技展开产业生态布局,“中国芯”整体产业发展有望再进一步。


继不久前投资国产DPU初创企业云脉芯联,迈出产业生态布局第一步后,今天,国产高端通用智能芯片企业壁仞科技透露,其正计划在芯片产业生态展开布局,包括DPU、CPU、自动驾驶等相关领域,未来将形成「CPU+GPU+DPU」全国产系统级解决方案,为中国的前沿科技领域提供算力支持。


日前,国产DPU初创企业——云脉芯联宣布获得数亿元天使轮投资,由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。


今天,就本次战略投资DPU初创企业接受媒体采访时,壁仞科技创始人、董事长、CEO张文透露,壁仞科技正在围绕“中国芯”整体产业做生态布局,在DPU之外,目前还正在密切关注国产CPU的最新发展,以及自动驾驶、元宇宙等国产高端芯片前沿的应用领域。



CPU、GPU、DPU,未来计算三大支柱


DPU,全称为Data Processing Units(数据处理单元),是继CPU、GPU之后,最新发展起来的专用处理器。DPU主要承担安全、网络、存储和AI等业务的加速处理,可以降低CPU的利用率,满足网络专用计算需求,尤其适用于服务器量多、对数据传输速率要求严苛的场景。


除了可卸载传统由CPU承担的网络、存储和安全任务,降低数据中心运营成本之外,DPU还可以与GPU高速互联,强化GPU算力性能与集群能力。


CPU用于通用计算,GPU用于加速计算,而数据中心中传输数据的DPU则进行数据处理。去年4月,英伟达宣布完成对以色列网络芯片商Mellanox高达69亿美元的收购交易,将DPU芯片推至半导体领域的焦点。


英伟达首席执行官黄仁勋不久前在一次演讲中表示:“DPU将和CPU、GPU,一起成为未来计算的三大支柱之一。”与此同时,英特尔、中科奴数、Marvell等国内外芯片厂家也都陆续推出自己的DPU产品。一时间,DPU产品的研发成为全球半导体领域炙手可热的焦点。


据IDC统计,近十年来,由于全球数据迅猛增长,每3.5个月全球算力的需求就会翻番,远超当前算力的增长速度,全球算力出现巨大“赤字”。


为了应对算力“赤字”挑战,现如今数据中心倡导以资源池的形式来做,各类资源分别管理、扩容,而DPU宛如一个连接枢纽,可以起到中心调度管理的作用,一端连接各种CPU、GPU、SSD、FPGA加速卡等本地资源,一端连接交换机/路由器等网络资源。


业内人士介绍,DPU 的出现并非要替代 CPU 和 GPU,而是更好地满足数据中心市场的需求。CPU、GPU、DPU三者协作,才是未来数据中心计算领域的前沿发展趋势。


国产DPU初创企业云脉芯联创始人兼CEO刘永锋介绍,算力需求的迅猛增长源于数字化转型、人工智能和大数据应用的快速发展,而基于传统IT架构建构的软硬件体系结构愈发无法满足数据中心对大规模、高带宽和低延迟的诉求。云脉芯联基于“端网融合”理念的DPU架构将引领数据中心从依赖单核、单机算力的架构向分布式集群计算的架构演进。


针对本次对云脉芯联的投资,壁仞科技创始人张文表示,DPU与CPU、GPU一起,将构成新一代算力基础设施,共同应对全球高速增长的算力需求。除了DPU之外,从布局整体计算产业出发,壁仞科技正在密切关注国产CPU的最新发展,未来将形成「CPU+GPU+DPU」的全国产系统级解决方案。


前沿应用场景,芯片产业布局下一步


在数字智能时代,搭载国产高端通用智能芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口,可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

“中国芯”产业生态初显?壁仞科技布局DPU、CPU和自动驾驶等领域

采访中,壁仞科技张文还透露,随着“AI通用计算+图形渲染”两条自有的高端GPU芯片产品线顺利推进,壁仞科技正在围绕智能计算产业打造完整的生态体系,本次对DPU创业公司云脉芯联的战略投资,正是壁仞科技在芯片产业生态布局中的重要一环。


张文说,国产高端智能芯片最前沿的应用场景,包括自动驾驶、元宇宙等,也是壁仞科技“中国芯”产业生态布局的重点关注领域。


行业人士分析,壁仞科技的发展可谓“神速”,从2019年成立到首款产品BR100交付流片,再从GPU到DPU再到计划布局CPU和自动驾驶等领域,只花了短短两年时间。


公开信息显示,壁仞科技成立于2019年9月9日,今年3月30日完成B轮融资,成立一年多时间累计融资近50亿元,创下该领域融资速度及融资规模记录。


今年9月底,壁仞科技首款通用GPU芯片 BR100交付流片,正式交付台积电生产,预计明年量产面向市场发布。BR100 性能参数对标当前国际最领先的同类产品,是国内首款具有国际竞争力的通用 GPU,有望大大提升中国高端芯片的自给率,帮助实现自主可控的梦想。


据悉,壁仞科技的BR100产品具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的 7 纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。


稍早之前,今年9月6日,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,壁仞科技还正式启动了图形GPU新产品线研发,将产品从人工智能芯片延伸至图形处理领域,可支持游戏、AR、VR、仿真、视频等产业的高速发展,未来还将与AI产品技术融合,共同构成“元宇宙”、“数字孪生”等新兴技术与应用的算力基础。


据了解,从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片突破。


从自研国产高端通用GPU开始,到战略投资DPU,再到密切关注CPU和自动驾驶等领域的最新发展,作为“中国芯”的代表企业,壁仞科技在产业生态展开的整体布局,有望让中国半导体行业找到真正的“破局”之路。

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页面更新:2024-05-12

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