这3条半导体潜力赛道，将成A股新机会，龙头标的已经是理好了

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今天要聊的是半导体行业的高景气度，半导体板块的很多股票出现分化，甚至还有的股票遭到了大基金的减持，为什么要聊这个方向？原因就是整个行业持续涨价和供不应求，二级市场正在缓慢反应但是一级市场已经全面上涨。

新冠疫情影响了全球经济，但是半导体行业却逆流而上。2020年半导体产值增长5.1%达4330亿美元，2021年，预计将增长8.4%，达到历史高的4700亿美元。历史新高啊，没有之一，这个历史新高的核心推动之一就是中国的需求，占到全球需求的50%以上，产业转型就需要更多的半导体相关元器件，因为智能化必须先有硬件。

芯片产业三部曲，芯片设计——晶圆代工——封装测试，全产业链均维持高景气，不管是前端晶圆代工还是后端封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到今年的三季度。

目前台积电、中芯国际等晶圆代工厂一直到今年三季度订单已经全满，先进制程及成熟制程产能已被全部预订一空。多数公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%。

在产能的制约下，下游多种芯片缺货严重。CIS MOSFET快充 ，电源管理IC MCU，射频新品等全线涨价，而且涨价的幅度都超过20%，这么大的涨价幅度还是供需不匹配核心就是需求高景气的驱动，消费电子、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等多点开花，驱动芯片需求高景气。消费电子，智能家居家电，电动汽车智能化，工业互联网，将成为新的增长极。

半导体重点关注三个方向

1 材料端 ，芯片产业链景气度具有明确的传导关系，目前芯片制造景气度已持续将近2个季度，向上游原材料的传导大概需要1-2个季度，因此逻辑上来说，上游材料领域即将迎来高景气。

从全球半导体材料的需求格局看，中国已经从2011占全球市场的10%，到2020年的16.7%，国际半导体产业协会上调了2021年全球半导体材料市场的预测，我国半导体材料市场有望从从95亿美元增长至超100亿美元，超越韩国位居全球第二。硅片、前驱体、抛光材料三个方向是重点！

硅片是半导体芯片核心的上游材料，而国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，不仅需求大国产替代空间更大！

硅片按产品差异，主要分为抛光片、退火片和外延片三种。抛光片约占硅片总量的70%，广泛用于数字与模拟芯片、存储器和功率器件等产品。

2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球大的半导体市场，国内中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。

2 射频模组

射频模组是消费电子，工业互联网，汽车智能化非常重要的组件，射频模组的核心包括滤波器，功率放大器，双开关。国产代替已经开始出现，很多公司的业绩已经有所反应！

3 智能控制器，上文提示过，智能家居和智能家电的发展速度，而且现在的芯片缺芯已经从汽车蔓延到智能家居和电器，这个方向是确认的万亿级别的市场，未来的市场空间巨大。

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