芯片紧缺，10月交期仅增1天创9个月新低

芯片交货期是半导体订单与交货之间的差距，在过去一年的芯片供不应求的背景下，芯片交货期不断拖长，备受市场关注。

10月份的芯片交期(从下单到交货所需的时间、lead time)，创9个月来最小增幅，暗示惩罚各行各业的全球芯片荒，可能终于趋缓。外资强调，芯片荒是否触顶很难说，但是他们认为，部分产品交期紧张降温的情况相当明显。

据美国萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）的研究显示，和9月相比，10月份芯片交期仅增加1天。目前芯片从下订到交付的前置时间约为21.9周，虽然仍是2017年开始追踪以来最漫长记录，却是九个月来最小幅度，部分芯片的交期已大幅缩短，困扰各行各业的芯片短缺问题要趋于平缓。

更多终端厂商表示，第三季度实际备货周期较前一季明显缩短。不过，Q3最为缺货的品牌排名出现变化，依次是TI(16%)、ST(15%)、NXP(11%)、Infineon (9%)、onsemi(9%)和ADI(5%)。最缺的元器件品类依次是：MCU(20%)、电源管理芯片(18%)、模拟芯片(13%)、MOSFET(9%)、CPU/GPU(7%)、存储器(7%)和二三极管(5%)。

虽然某些产品的情况可能缓解了一些，但对分销商的调查显示，电源管理芯片和其他类别芯片的供给瓶颈仍会延续到 2022 年，这包括所谓的离散元件、WiFi 模组、汽车联网等。据悉，微控制器，尤其是车用微控制器的交货周期延长了多达6周。

此外，订单和发货之间的差距也开始因公司而异。随着形势的好转，博通公司的交货期已经脱离等候高峰期，但是德州仪器、英飞凌、Microchip Technology等，仍告知客户须等待更久的时间。

萨斯奎汉纳金融集团分析师克里斯罗兰（Chris Rolland）表示，目前最大的问题是，10月份是否已经是交货周期的顶峰，这一点还很难判定。他表示：“虽然我们的数据没有证实半导体周期已达顶部，而且该数据过去曾出现过一些误报，但我们认为，周期放缓是明显的。”