iPhone 14系列芯片再曝光：或将采用4nm工艺，3nm进展并不理想

iPhone 13系列发布后，下一代iPhone的爆料就开始涌现了。要知道去年苹果给iPad Air和 iPhone 12系列用上了5nm工艺的 A14 芯片。而到了iPhone 13系列，其芯片工艺为5nm工艺的增强型迭代版。展望明年的iPhone 14系列，此前曾经出现过下一代芯片继续沿用5nm，以及直接跃升到3nm的传言，而最新的消息表示，苹果和芯片供应商台积电将给A16 Bionic（可能为下一代iPhone系列搭载‌‌的芯片名称）采用4nm工艺。

台积电称该工艺为“N4P制程”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三大改进，比原始N5技术提高11%，比N4提高6%”。基于这项新技术，A16芯片产品将拥有更小的体积尺寸，同时还将提高芯片的性能和能源效率。尽管如此，个人还是为iPhone的散热能力表示担忧，限制芯片性能发挥的最大阻碍还是手机本身，在这方面苹果显然没有国产品牌那么多投入。

据了解，台积电正在努力向 3nm 制造工艺过渡中，台积电仍有望成为第一个达到 3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。但在此过程中面临着挑战。而苹果已经预定了台积电的3nm制程，该制程可能会在数年内首次出现在‌iPhone‌15和下一代苹果M芯片的Mac电脑上。不过，目前关于这些消息暂时还没有更确切的官方信息出现，实际的情况如何也还有待观察。