联发科下一代天玑旗舰SoC被OVMH等厂商认可，旗舰手机明年初上市

联发科下一代天玑旗舰处理器又有新消息！近日，知名爆料博主“数码闲聊站”发布微博称， “联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。此消息一出，引发圈内广泛关注，备受头部手机厂商认可，可见联发科天玑已截然不同往日，拿出了冲击旗舰的真章。

近两年，旗舰机市场的竞争十分激烈，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战，对市场用户来说终端体验升级，同时还有了更多选择，也是一件好事。

之前已有爆料称，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能，而且采用台积电4纳米制程，其功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898，而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关。

目前，OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富，而在明年的旗舰手机赛道上，一定是真刀真枪的开干！究竟是哪家笑到最后，让我们拭目以待！