近年来，面对美国等西方国家的恶意，华为吃了不少苦。任正非挺身而出，站在第一线为华为的生存、为中国的电子信息产业的发展四处奔波与呼喊。近日，任正非在“C9高校校长一行来访座谈会”上又一次解读“芯片问题”，为芯片国产化加油鼓气。任正非说，“芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。

任总敢直言这样的话，是有底气的！有些网友或许会觉得很诧异，网友们最耳熟能详的或许只有华为的“麒麟”系列芯片。然而，事实上，华为打造了四大高端芯片系列，覆盖当前数字与智能时代的全计算场景。

一、鲲鹏系列

华为鲲鹏芯片在云计算和大数据中心领域布局，在分布式数据库、大数据、Web前端等高并发应用场景，拥有比传统的X86架构的处理器更好的并发处理效率。服务器是所有计算产业中最为基础的产品之一，为企业数字化转型、云计算、人工智能、物联网、边缘计算等新技术提供最核心的算力支持。围绕鲲鹏处理器，华为打造了“算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族，构建了鲲鹏计算生态体系，看下图。

二、麒麟系列

得益于华为高端智能手机在市场上的品牌效应与热销口碑，华为麒麟芯片也最为国人所知。从第一代麒麟芯片，到最新的、或将成为绝唱的麒麟9000处理器，在性能等各项指标上均与同期的高通高端芯片相媲美。

三、巴龙系列

巴龙是华为5G技术在移动基带能力上的体现，可以说是目前最强的5G终端芯片。巴龙名称来源于一座位于西藏定日县海拔7013米的雪山，象征华为攻坚芯片如同攀登雪山一般。为什么我们常说华为手机的信号好，巴龙系列作为麒麟芯片的基带部分就是其中的奥秘所在。

四、升腾系列

人工智能技术正逐步渗透到我们日常的生产生活的方方面面，智能驾驶、智能安防、智能制造、智慧城市等等。Ascend（昇腾）系列芯片是华为在人工智能技术领域的布局，其核心也就是我们经常听说的华为”达芬奇架构“，是全球首个覆盖全场景的智能芯片系列。

芯片是构建各类计算产品、使能上层软件和应用的底座，也是全产业链可持续创新和发展的驱动力。华为四大芯片系列就是华为芯片设计能力排行世界前列的体现，华为四大芯片系列就是任总最坚实的底气！

尽管如此，我们知道华为芯片是基于ARM架构。我们常说科技发创新要站在巨人的肩膀之上。然而在全球局势风云变幻之下，每一个公司都有国界，华为芯片的ARM基础或可能成为一座“沙台”。坊间早有传闻，美国芯片巨头英伟达将收购ARM。对此华为表态反对。面对“缺芯少魂”的局面，始终坚定不移的站在技工贸路线的知名院士倪光南发出了振聋发聩的呼声。

建立自主可控的开源芯片及软硬件生态，构建自主可控和开放的芯片产业，要在当前x86, ARM的两种CPU垄断架构之外，找到第三条芯片架构的弯道超车的机遇。开源的RISC-V指令集进入倪光南的视野，并寄予厚望。RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一。同时，RISC-V在授权费用和知识产权风险方面完全的开源免费。

我们的芯片设计能力很强，但是也要注意到我们的芯片升级后工具还是短板。一些非常欠缺的包括了EDA，电子工程设计，电子设计自动化工艺，短板中的短板。全球EDA主要由三个国外企业Synopsys、Cadence 及Mentor Graphic垄断。作为短板，真正要赶上需要一二十年时间！