火力全开 英特尔十二代酷睿功率约束提档加速

根据来自德国网站 igorlab 的消息，Z690 主板的最新固件版本里，用于设定处理器功率约束的 PL2 一夜之间变成了新的 PL1，主板厂商虽然对此尚未表态，但是这被认为是 Intel 想要的设定。据猜测，这可能与 AMD 处理器在 Windows 11 更新新补丁后性能表现出色有关。

这里我觉得需要解释一下什么是 PL1 和 PL2。在以前，PL1 相当于大家在规格书上看到的那个 TDP 数据，而 PL2 则是全核以高速模式运行高负载应用时候的功率约束，处理器可以在设定的时间上以 PL2 运行若干一段时间。

Intel 采用这样的设定是由于 PL2 这样的功耗水平对于许多散热器来说都是难以压住的，因此允许处理器像第三代战机那样开上几十秒加速。

如今 Alder Lake 主板里 PL2 被当成 PL1 的话，这意味着处理器可以在这个功率约束上被设定为可以长时间运行，相当于第四代战机的超音速巡航了。

对于主板厂商或者整机厂商来说，这种让人措手不及的功率档位提升是有点愕然的，毕竟这意味着潜在的故障提升。

Intel 给出了新的 PL2 设定条件：

验证电气和热能力

建议系统集成商验证在 PL1=PL2 设置和上面列出的规范到位的情况下，不会对 VR 或 CPU 产生不利的热影响。这可以通过运行来完成：

• CineBench20 (MT) 的五次连续迭代。运行之间间隔 5-10 秒。
• 验证分数在 (+/-) 2% 分布范围内。
• 无 VR 热事件。

SoC 散热器散热能力

• 寿命终止时散热解决方案的性能要求应为 0.07°C/瓦
• 这些要求的系统条件假设如下：

1. TjMax = 100 °C
2. 本地环境 = 30 °C

• Alder Lake S 8+8+1 125 W SoC

变压模块散热附加建议

• 对于配置 PL1=PL2 的 8 相 VR 设计，建议在 VR 组件上使用无源散热器以避免 VRHOT# 断言。
• 此外，英特尔建议主板制造商在上述负载条件下进行 VR 组件热测试，以评估其特定拓扑是否需要被动冷却。

IA Iccmax (A) 280
IA IPL2 (A) 184
IA ∆i (A) 208
IA ∆t (ns) 200
IA DC/AC LL (mΩ) 1.1
GT Iccmax (A) 30
GT IPL2 (A) 22
GT ∆i (A) 21
GT ∆t (ns) 250
GT DC/AC LL (mΩ) 4.0
AUX Iccmax (A) 28.5
AUX DC LL (mΩ) 2.0
PL1 (W) 241
PL2 (W) 241
PL4 (W) 359