拆解：贵的有道理么，达尔优A100晴空

达尔优A100，是一款RGB主题风+热插拔、三模功能的100键特殊配列的键盘，宽度和一把87键相当。它吸引我们有4个原因：颜值高、功能多、布局巧和轴体好。之前在《到站秀》开箱里为大家介绍过一些基本体验，现在看看他们的内部用料和细节。

这把键盘的外壳采用侧盖、底盖一体式设计，所以底部是没有锁螺丝的，显得很整洁。

拔掉所有的键帽，就能更清晰地看到它的壳体结构和固定方式。看似极窄的边框其实是和下盖一体的，类似一个方形的盆式结构，我们要把主板从里面“捞”出来。白色的定位板上有几颗螺丝，它们从上而下地把铁板和底盖锁在一起，实现机身稳固，这种方式能合理地缩减模具和组装成本。

卸掉螺丝后将键盘反过来，就能分离壳体和主板，虽然是支持键线分离设计的无线键盘，但不可大力拉扯分离，要注意锂电池和电路板的连接线，避免扯断。分离后能看到A100的黑色PCB板，以及底盖上的黑色吸音海绵。

现在的键盘壳子都趋于简洁化，A100的底盖内结构比较单一，除了加强筋和螺丝柱，还能看到3块磁铁，用来吸附背面的两个撑脚和USB接收器。

电池的容量是2000mAh，据称无线模式下开RGB可3天，关灯则25天。电池和电路板没采用可插拔排线的连接方式，不是很方便。

热插拔的轴座由佳达隆提供，根据实际体验，轴座的尺寸比较准确，插拔比较效率，并不费力，各种轴体在使用时也基本稳定。

键盘的主控为华奋达的HFD2201KBA，整合了以博通BK2425为核心的2.4G模组和一CYW20730芯片的蓝牙模组，这套三模方案支持驱动支持，在等达尔优官方更新。

2.4G模组

此为蓝牙5.1模组，双模键盘已经比较普及了，现在三模键盘开始引领潮流。而以模组的形式把不同的无线方案整合在一把键盘上，这对方案商的设计能力提出了要求，如何完美兼容和确保信号稳定，到底达尔优A100的无线稳定性如何？还有待后续的市场反馈和厂商的升级完善，但三模肯定是未来的机械键盘趋势之一。

PCBA上有达尔优内部开发型号TK50H，以及方案商和产品功能等相关信息。

整把键盘的焊接基本上都是SMT贴片工艺，用料合理，板子也洗得很干净，卖相还不错。

因为热插拔的技术，无需焊接轴体，所以在PCBA和定位铁板之间可以额外加一层硅胶来增加紧密度，也可用EVA，把它们填充于每个轴体边缘和间隙，以此降低共振和空腔音，获取更干净果断地敲击触底声音，这也是现阶段改善杂音比较有效的辅助手段。

达尔优多采用自己专属的橙色卫星轴，已润过，钢丝声控制不错，力度的平衡也可以，虽然不像一些客制化键盘那么极致，但可以接受。如有更高要求的玩家也方便自己更换，毕竟这把键盘从键帽、轴体到卫星轴都提供了一定的客制化空间，硬件可玩性是比较强的。

值得一提的是，为了最大限度地消除敲击触底时的“打底”撞击声和杂音，达尔优在卫星轴下方增加了一层约0.5mm的硅胶，实际比较了下，还是有点效果的。

通过拆解，我们看到了一个意料之中、成熟的工艺下的产品，有新颖的无线方案、主流的配置和合理结构设计，同时A100对于手感和噪音改善方面的体验做出了自己的一些尝试，希望继续保持，如果坚持这个思路，假以时日定能在键盘上会有更大的建树。