台积电正在日本建设新芯片厂，到2022 供应将“吃紧”

台积电已宣布其第三季度盈利2021通话过程中扩大其在日本一个新的工厂芯片制造工作，这标志着什么已经是世界上最大的芯片制造商，最新资料通过路透社。但该消息发布之际，该公司还警告称，由于持续短缺，整个 2022 年芯片供应将“吃紧”。

新工厂计划专注于生产采用旧技术的芯片，而不是台积电以提供给苹果、AMD、英伟达和高通等公司而闻名的尖端处理器。这一点尤其重要，因为那些老式芯片——比如汽车中用于控制 安全气囊和安全带 的芯片，或者 iPhone 中的电源管理芯片——才是供应问题最大的芯片。

但新晶圆厂上线还需要一段时间，预计要到“2024 年末”才能开始生产。台积电还在敲定新工厂的计划，首席执行官 CC Wei 在公司的财报电话会议上指出，新的日本工厂仍需要获得台积电董事会的批准。

台积电此前曾在 4 月份警告称，短缺可能会持续到 2022 年。魏随后指出：“在 2023 年，我希望我们能够提供更多的能力来支持我们的客户。届时，我们将开始看到供应链紧张局势有所缓解。” 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 也表达了对 2022 年供应量的担忧，他在 7 月份告诉 BBC，短缺结束还需要“一两年”时间。虽然 AMD 首席执行官 Lisa Su在 2021 年代码大会上发言时更为乐观，但她也指出，至少上半年的供应“可能会吃紧”。

据报道，台积电还将其先进芯片的半导体产品价格提高了约 10%，并将其不太先进的产品（日本新工厂旨在帮助增加供应的那种芯片）的价格提高了约 20%。以减少需求并帮助为其计划投资提供资金。

投资扩大产能以满足飙升的需求——并帮助防止未来出现短缺——是台积电的一个关键优先事项。该公司已经宣布计划到 2023 年投资 1000 亿美元以提高其制造能力，其中包括计划 在亚利桑那州投资 120 亿美元的制造中心和新的日本工厂。