半导体行业整体情况更新

【行业整体情况更新】

1、近期WSTS 将全球半导体2019 年的增速预期由4.4%下修到2.6%，SEMI 也下调2019 年半导体设备支出到同比减少，预计2020 年将重回高增长。

2、国产替代继续得到政策和资金的支持，长线布局关注具有自主研发技术且业绩确定的标的。

【行业动态信息更新】

1、江苏邳州集中开工24个重大项目，总投资168.6亿元，涵盖半导体材料、高端装备等领域，包括上合半导体集成电路封测、科微光刻胶产业化基地建设、电子产业园CD地块、中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备等项目。

评：半导体相关设备、材料的缺口和机遇下，相应的市场投资也多了，比如大硅片、光刻胶等都有不少企业进入，需注意这些公司的技术含金量，及投产时间，待后续相继投产时又会是价格战，所以会比较建议关注第一批投产的公司。

2、晶方科技发布公告，参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

评：Anteryon前身是飞利浦电子公司的一个部门，提供光学系统解决方案，随着物联网与人工智能技术的逐步商业化，推动了光学影像类半导体传感器的发展。这次收购是晶方产业基金成立后首次对外并购。其实在半导体行业，除了大基金的推动，不少公司也成立了产业基金，预计在19年半导体的并购案会更多，也会有之前的一些并购在19年落马，在一级市场会是个很好的捡漏的机会。

【券商研报跟踪】

本周半导体/电子类的研报中集中在半导体材料、半导体设备、5G相关电子、汽车电子、PCB，前面几个的主逻辑没变，这周中泰电子新增了PCB的深度报告，理由是全球PCB产业向中国转移，以及5G、汽车、AI、IoT的需求驱动，这块可以放到材料中和前端制造用的材料一起评估看看。

通信的PCB之前已经走过一波，特别把这篇提一下，是看到这篇的分析师是震振湘，我个人会比较关注有行业背景的分析师，他们通常关注的是中长期逻辑，会基于全产业发展格局的思考