续集来了！芯片巨头们的2018年度账单长啥样？

挖矿、存储芯片、容阻、代理权、贸易战...2018年这台人人参加演出的大戏唱罢，不知不觉间刷新了我们的三观，影响了我们的生意，也深刻改变了全球半导体走向。年终各类账单满天飞，如果半导体巨头也能生成“年度账单”，想必很有意思！

上篇芯片巨头们的2018年度账单长什么样？盘点了六家2018年极具话题的芯片大厂，因时间和篇幅未能覆盖更多厂商，得各位看官反馈，火速补上第二期：AMD、博通、联发科、苹果、华为海思和ASML（说明：ASML为设备商）。

注：以上内容仅供娱乐，如果您有idea欢迎留言与我们交流。

*本文为【芯片大师】公众号原创，版权归创作组所有，如需转载请留言并注明来源。