导语

今年3月中旬，中国半导体协会宣布，中美半导体协会将共同成立工作小组协商解决芯片产能不足的问题！结果很快就上了热搜，，各种各样的担心、疑虑接踵而来。

中美芯片产业为什么要合作？我们芯片产业迎来转机吗？

今天我们就来聊聊这个。

先说结论：不但可以，而且还能强化国产芯片的替代进程！

美国为啥主动找我们合作？

首先关于中美半导体协会合作的问题，很多人想得太过复杂，甚至还掺杂了一些阴谋论。其实不必过于担心，中美半导体协会的合作仅限于民间组织，而且中美半导体协会联合成立的工作小组，只是两者进行沟通、分享和探讨相关政策下的合作方式。

说白了就是民间组织各取所需而已。至于为什么要私下讨论呢?还是因为钱呗。

中国是全球最大的半导体消费市场，是很多半导体企业眼中的香饽饽。此次全球缺芯潮，不仅导致中国很多科技企业遇到难题，连占据全球半导体47%市场份额的美国也同样损失惨重。

数据来源：前瞻经济学人

今年2月份，美国商会发布的调研报告显示：如果中美半导体行业全面脱钩，美国半导体行业将损失上千亿美元，相关员工的收入也将损失数百亿美元。

如此巨额的损失，自然会让美国半导体企业过得异常艰难，所以其数次联合要求美国政府解除芯片限制。这次的合作也是美国半导体企业主动邀请的。

全球企业对芯片需求量的误判

芯片代工厂生产方式一般是按需生产，什么意思呢？就是根据顾客下单的多少来进行下一年份芯片的生产。

而顾客下单又是根据往年的“经验”来判断的，恰巧2018年和2019年，全球半导体市场增长速度连续下降，所以很多企业就预估2020年芯片需求量可能还会减少。因此企业对芯片的下单量就减少了，加上疫情影响，部分企业停工，产能急剧缩减。

数据来源：前瞻经济学人

本来呢，这种预估是正确的，但新冠疫情爆发后，因为需要实行隔离、无接触、检测等要求反而催生了全球消费者对电子产品的需求，一下子打乱了芯片市场。

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2020年，全球芯片销售额从前两个月的0增长后，开始出现正增长并持续到9月份，达到最高的10%。也就是说，疫情不但没影响全球芯片的销售额，反而因为隔离等因素，促使对芯片的需求量增多了。

而且这种增长体现在深度和广度上，并且从低端到高端都在增长。

什么意思呢？

广度方面是指需要芯片的产业越来越多。

深度方面是指单一产品芯片用增加。

数据来源于：经济学人

芯片需求突飞猛进

我们先来说下广度

比如：5G、物联网、加密货币、新能源汽车等新兴产业，都是芯片的需求量的额外产业。

然后深度方面，

拿汽车芯片来说：受到自动驾驶、物联网等影响，使得传统汽车对于自动驾驶领域的逻辑芯片和物联网芯片的需求增长明显，而特斯拉、蔚来等新能源汽车，相比于传统汽车，其芯、片需求量还要再增加一个数量级。

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这个就是芯片增长的深度。最关键的是汽车芯片对制程的要求比较低，大概是90nm~0.13um之间。所以既然汽车行业的每个单品对芯片的需求量增加了。

那么销量更大的手机和家电产品等电子设备里面的芯片是不是也变多了呢？

答案当然肯定的。

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手机性能越好，芯片需求越大

我们很多人以为手机芯片只有一个，比如高通骁龙、麒麟等芯片。

其实这还不全面，这些只是芯片中的最核心的一种，在一部手机的电路板上面，除了我们上面说的核心芯片以外，还有其他独立的芯片。

比如：显示芯片、储存芯片；电源管理芯片；充电控制芯片等等。

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随着手机性能不断增多，所需要的集成芯片也就越来越多。而且手机里的每个芯片分工不同，重要性也不言而喻。

性能越好，所需的芯片也就越多，这就是单个行业的芯片用量增加的原因。

中低端芯片需求量增加

性能提升需要芯片、连接5G要芯片、要智能化还要芯片，几乎每个功能设备的芯片用量都在增加。抛开手机和汽车需要越来越多的芯片，像智能化家居等其他电子设备也同样需要更多的芯片。

这也是为什么最近缺芯这么严重的原因。所以随着物联网和技术的不断发展，对芯片的需求是遍布高端和低端，甚至因为芯片的缺失，很多产品会退而求其次，加大对低端芯片的需求。

这有什么好处呢？

符合我们的芯片产业战略

芯片战略：先低端后高端

中国的芯片产业战略是中低端全面替代，高端逐渐突破的策略。但是这个战略说起来容易，做起来难，芯片产业是高新技术行业，不仅需要技术，还需要持续不断的投入。而要持续不断的投入，就需要良好的发展环境。

中国芯片产业要发展需要更多的时间和金钱，所以这次中美半导体能够合作的原因之一是美国半导体行业损失惨重，但是我们也同样不好过。毕竟没有发展机会。如何实现持续投入？

这个机会就在于中美半导体的民间合作，它可以深度捆绑中美半导体企业，一方面寻找合作的机会，另一方面也可以给我们中低端产业的发展提供时间。并且中低端芯片也是非常重要的市场，比如虽然现在手机电脑等领域的高端芯片制程已经达到了3nm，但是大部分的产业仍然处于14nm甚至 28nm以下。

目前极度缺芯的汽车领域，它们使用的车规级芯片制程在90nm~0.13um之间，虽然这 属于中低端芯片的范畴。但千万不要小看汽车芯片的需求量，根据博世统计，2020年全球汽车的芯片搭载量已达到了 25 亿颗。

来源于：雷锋网

这些庞大且制程要求不高的产业，就是我们中低端芯片国产替代的机会。2011年，中国工信部和科技部等部门成立了：中国汽车芯片产业创新战略联盟，目的就是为了实现车规级芯片和汽车核心技术的国产化替代。

总结：芯片需要时间

在国产化替代方面，我们也取得了一定的成效，2020年四维图新就上马了32位Cortex-M0+车规级MCU芯片（微控制器）的产品线AC7801X，实现了国产替代的重要一步。

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除了车规级芯片，我国在家电芯片领域也有很大的建树，像国产龙头企业就是兆易创新，拥有自主技术，而且部分国产芯片已经高端化。除此之外，还有美的、海尔等国产家电很早就开始布局家电芯片，用以满足自身的需求。

其实还有很多领域也都是如此，可以说中低端芯片国产化替代正在加快速度。而这一次中美合作正是强化了这个机会。中国芯，或许未来真的能成为中国行，让我们拭目以待吧！