美国“芯”焦，台积电也难办，三大芯片巨头的态度已经说明一切

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近日华为芯片面临绝杀难关，一则关于美国“芯”焦的讨论却已经扩散开来，甚至连《人民日报》都被惊动，专门转发了一篇名为《美国“芯”焦的背后》的文章。那么这所谓的美国“芯”焦到底是怎么回事呢？

或许有人不知道关于这场讨论的由来，小编这里就八卦一下，起初是央视玉渊潭天主编在知乎上找到一位半导体经理作为受访者，然后编撰了《美国“芯”焦的背后》一文（目前该文作者最初署名是玉渊潭天）。至于这位经理为什么不署名，根据该名半导体经理的自曝，是嫌麻烦，因为署名还必须带上工作单位。

言归正传，其实美国“芯”焦一共有两层，第一层是市场，第二层是技术。尤其是第二层，台积电也救不了，三大芯片巨头的态度已经说明一切。

根据该名半导体经理后面的总结，美国此次针对中国的芯片封锁其实就是一场悖论。他表示：“芯片被当成祭品端出，一方是全球最大的芯片进口国，一方是占了全球芯片总是50%的最大芯片出口国，损失根本不用去细算就能知道有多么大，这些年硅谷增的产都是增的咱们的产，现在估计贷款都还没还完呢”。

简单来说，美方是最大的芯片出口国，中国是最大的芯片进口国，中国可以不买美国芯片，但是美国芯片一时之间却根本找不到下家接手。

无独有偶，资深通信专家项立刚也表示：“都是市场经济，美国企业要看投资回报。花了几十亿美元做的生产线，现在不让它给中国企业代工，最大客户就没了，它给谁代工？它干嘛要去投入？ ”

看到这里大家应该就明白了，市场对于芯片行业来说实在是太重要了，失去中国这个庞大的芯片进口市场，就是美国“芯”焦的第一层。

此外，美国“芯”焦还有第二层，那就是技术层面的“芯“焦。

说出来肯定很多人不相信，美国半导体行业已经开始走下坡路了。半导体产业链的重心从20年前已经开始向亚洲转移（日本半导体高光时期，全球前10的半导体企业有6家来自日本，当时的光刻机龙头企业就是日本的佳能），只是那一次被美国给遏制住了。如今这一次半导体产业链迁移恐怕就不是美国能阻止得了的了。

芯片制造有三大核心关卡，设计工具、设备以及材料。虽然美国掌握着设计工具和设备关卡（日本掌握着材料），但是在芯片制造领域却已经开始落后了，就连7nm芯片都无法自己生产，近日三大芯片巨头陆续表态就已经说明一切。

首先就是曾经的半导体霸主英特尔，其在前一段时间正式对外宣布，由于自身7nm工艺存在严重缺陷，因此已经决定跟台积电合作，将自己的6nm芯片订单全部交由台积电生产。

要知道英特尔可是老牌半导体霸主了，几乎可以说是鼻祖级别的，在几年前英特尔的芯片制造技术还领先于台积电，没想到转眼之间就被超越了。

此外就是美国的另外两大芯片巨头IBM和AMD了，这两家也是陆续宣布将会把高端芯片制造业务交给亚洲厂商台积电和三星代工。另外根据相关数据统计，全美半导体企业所出售的芯片只有10%是美国本土制造，另外90%都依赖于亚洲厂商（台积电、三星）。

毫无疑问，这三大芯片巨头的态度已经说明一切，虽然美国掌握了芯片制造中的关键设备，但是在芯片制造领域却仍然落后于亚洲。这就是美国“芯”焦的第二层-技术“芯”焦。

为什么美国连唬带吓的想要台积电赴美建厂？难道真的就只是看上台积电的产能了吗？在哪里制造不是制造？他们真正的目的还不就是想要台积电的技术。

但是现在的情况是美国要对中国芯片彻底封锁，如此一来就算是台积电也救不了！再厉害的技术也是为产品而生，产品则是为市场而生，中国毫无疑问是世界芯片市场中名副其实的“半壁江山”。试问，没有中国市场的买单，谁会愿意砸钱造芯片？

美国想要阻止半导体重心向亚洲转移的大势，甚至不惜动用“芯片绝杀”大权，但是这一切都不过是螳臂当车。正如中国科学院半导体所研究员姬扬所说：“虽然美国想要占领世界市场，但是这一系列政策更大的可能是美国把自己跟世界的联系切断。”