还防着华为一手？美国传来消息，限制半导体设备出口中国

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美国商务部5月15日的禁令限制了华为麒麟芯片代工生产的可能，就连华为消费者业务余承东也在公开演讲中遗憾表示华为以后可能没芯片了，麒麟9000将成为绝版。

随后8月17日的禁令升级更加让华为无奈，因为升级后的禁令不仅将华为旗下38家子公司列入实体清单，同时还彻底断绝了华为外购芯片的可能。

本以为差不多到此为止了，但是令人没有想到的是，美国商务部竟然还防华为一手？美国传来消息，限制半导体设备出口中国。

如果华为芯片不能买也不能造，那么华为芯剩下唯一的选择就是积极储备芯片以待国产半导体产业链崛起，只要中国自己的芯片制造技术能够起来，那么美国商务部针对华为芯的封锁也就不攻自破。

而事实上华为也正在这么干。根据日本媒体报道，华为目前正在紧急储备芯片，甚至为了争取在美国商务部9月15日的宽限期结束之前，华为还允许自己的供应商交付半成品以及尚未经过测试、组装的晶圆。

据悉，这些供应商包括联发科、瑞昱、联咏、三星以及SK海力士，他们将会赶在美国商务部禁令正式实施之前为华为提供足够的芯片储备。

很显然，华为已经做好了“过冬”的准备，接下来就是看国产半导体的发展了。但是近日美国突然传来消息，美商务部竟然准备限制半导体设备出口中国。

根据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器等技术的出口进行新的限制，目的是防止它们落入中国手中。

据悉，芯片制造一共有三大核心关卡，分别是设计工具、设备以及材料，美国正是掌握了前两样（材料掌握在日本手里）。

所以，如果美国商务部真的这么做了，那么毫无疑问会让中国半导体产业链的崛起速度大打折扣，尤其是在芯片制造领域，很可能延后好几年。

要知道，本来在设备方面中国半导体产业链并没有想象中那么差，三大核心关键设备光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（三大核心设备分别占所有制造设备投入的22％、22％、20％）中国都已经取得了不错的突破。

其中刻蚀机，中微是目前国内做得最好的，而且还是国内唯一14nm及以下先进制程验证通过的刻蚀机企业。光刻机虽然差一些，但是根据上海微电子的说法，两年内也能拿出一台28nm的光刻机，在多重曝光技术下可以制造14nm，甚至7nm的芯片。

此外，在光刻机方面，国内目前还有一台能够制造7nm芯片的14nmASML光刻机，掌握在武汉弘芯半导体手里面，只是近日弘芯半导体项目被曝搁浅，该光刻机现以大约5.8亿的价格抵押给了武汉农商行。

简单来说，如果中国半导体产业链能够想办法再取得14nm及以下的设计工具，那么预计两三年内就可以建立一条“去美化”生产线，实现14nm国产芯片的量产，也能够暂时解决华为芯片之困。

但是现在美国似乎察觉到了这种情况，为了以防万一竟然公开表示准备限制半导体设备以及设计工具出口中国。由此可见，美国商务部这次针对华为是真的不顾一切了。

当然，华为不是什么软柿子，中国半导体产业链也不是没有任何基础，更何况如今国家也开始重视芯片产业。正如郑强教授所说：“欧美封锁的技术，我们都能造出来,不封锁却反而造不出来！“