编译：sky

一年前，美国将华为列入美国商务部的实体名单，阻止华为进入其美国供应链（包括谷歌移动服务），美国商务部让华为的处境更加艰难。最后美国改变了一项出口规定，要求使用美国技术生产芯片的制造厂获得许可证后，才可以将零部件运往华为

外媒：华为计划开始生产自己的芯片，尽管这并不能解决目前所有问题

自从9月中旬以来，全球最大的独立代工厂台积电（TSMC）一直无法运送华为的5纳米麒麟9000芯片组件。据报道，在订购1500万麒麟9000芯片的订单中，华为只能获得880万枚. 如果是真的，那么华为必须适度使用。毕竟，麒麟9000为公司新旗舰Mate40系列提供动力，以及华为为其帮助建设的5G网络生产的5G基站。

5nm麒麟9000芯片

华为曾试图规避美国的出口规定，但即使是中国最大的芯片代工厂，中芯国际半导体制造公司（SMIC）也无济于事。这是因为目前它可以用来生产芯片的最先进的工艺节点是14nm。同时它还是使用了美国的技术，根据限制规定，它根本就无法对华为供货。加上新的5nm工艺将1.713亿个晶体管封装到一个平方毫米中；相比之下，使用14nm工艺节点制造的芯片内部的每平方毫米4300万个晶体管，请记住，芯片中使用的晶体管越多，其功率和能效就越高。所以中芯国际在这个时间段暂时是无能为力。

但正如华为用自己的生态系统取代谷歌移动服务时所做的那样，华为将再次依靠它发现的唯一一家可以信任自己的公司。据英国《金融时报》报道（通过彭博社）华为正计划在上海建立自己的芯片制造工厂。这家工厂不会使用任何美国技术，因此它将不受美国商务部规定的限制。虽然这不是一个立竿见影的解决办法。因为这家工厂将从生产45纳米芯片开始。从长远来看，45nm工艺节点被用于制造2010年使用的A4芯片iPhone4手机 。

因为它以前从未拥有过芯片厂，华为将把工厂交给上海集成电路研发中心运营。

到明年年底，华为希望能为物联网制造使用28nm工艺节点的芯片。到2022年底，华为公司计划为5G电信生产20nm芯片。不过，以这样的速度，制造自己的芯片无助于华为在旗舰手机获取尖端芯片的紧迫问题。

目前我们无法确定这个消息的真实性。

能在芯片领域大展拳脚吗 华为要不要自己拥有自己的芯片制造厂呢？

前段时间，有消息报道称 三星 索尼 英特尔 AMD 甚至联发科等都获得了美国的许可，可以向华为继续供货，但出货的只限“成熟技术”，且不得用于5G网络上。

但是别人的始终是别人的，只要有人一句话，别人就可以随时中断供货，又一夜回到解放前。

虽然目前来看，在这样的环境下制造芯片将效率更低，成本更高。但华为可以负担得起，因为基站所需的半导体量远低于智能手机等大众产品。华为投资的芯片制造的工艺对智能手机业务不会有所帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产，但是，如果成功的话，它可以成为基础设施业务通往可持续未来的桥梁，结合他们已经建立的存货，存货将持续两年左右。尽管理想情况下，华为制造移动网络基站所需的芯片将采用14nm或更先进的工艺技术制造，但也可以使用28nm。华为可以通过软件和系统方面弥补不足。

加上该工厂没有使用美国技术，所以不会受到任何限制，至少在特定的情况下，不会有人“指手画脚”，被人卡脖子的出现。

华为通过建立自己的芯片制造厂所做的事情是我国都在努力实现的。在一个五年计划中，我国提出了在经济方面更加自给自足的愿望。这包括不必依赖外国获得关键技术。如果说华为与美国的问题教会了我们一些东西，那就是当你无法控制产品所需核心技术的生产时，你总是让自己面临一些问题。