前言

我们在航天项目中使用的芯片是国产自研的龙芯，在这方面我们可以自给自足。但是随着禁令之锤一次次的落下，移动终端所使用的芯片的处境就不容乐观，这里，就得提到华为手机的芯片了。

华为在手机行业有着惊艳的表现，对于手机芯片的需求量也非常大，所以那把"锤子"做到了对华为的精准打击，在台积电无法对华为代工、第三方芯片采购的后路也被断后，华为手机的未来成迷。

差距悬殊，依赖进口

很多人都说，像航天领域一样，我们可以自研自产啊！然而现实是，在芯片设计这个环节上，我们与世界领先水平的差距有3.5倍；在芯片制造水平上，我们的差距更是被拉开到了10倍；更坏的情况是，在芯片生产设备这块的差距高达53倍！"芯痛"一直伴随着我们的科技发展。

因为这悬殊的差距存在，我们需要不断的依赖海外进口，在芯片进口这块，我们每年需要投入差不多3000亿美元。

7nm戛然而止，"芯痛"不止

不过，国内也不是没有在半导体领域发展得比较好的企业。武汉弘芯的研发团队集结了来自各地的半导体领域的专家们，其中就包括台积电的大将蒋尚义。半导体行业是个极其依赖资金的行业，弘芯在这块的投入了高达1280亿元。

因为半导体行业风险极高，需要不断提高工艺，而且回报周期很长，所以需要有很夯实的资本，弘芯因为资金链断裂，只能将全新的高端光刻机抵押。

而这台光刻机，是目前我国唯一的一台7nm光刻机，在形势严峻的当下，它却只能无奈"吃灰"。"芯痛"不止。

台积电达成3nm成就

在外界都为这个消息唏嘘不止时，台积电又投下了一颗"惊雷"：台积电喜迎3nm芯片。

在2020世界半导体大会上，台积电罗镇球宣布成功研发3nm芯片，将于明年投入市场。台积电虽然是国内企业，但是这家企业的决策都来自于海的那边。

因此，台积电的工艺如此领先，对我们来说并不是什么好消息，这意味着我们与世界的差距再次被拉大。

器不如人，技不如人

在台积电将2nm提上日程时，我们却还在7nm苦苦挣扎。我们当前对于人才的引进、设备的制造迫在眉睫。

半导体行业是需要大笔的资金，但是钱是砸不出领先的芯片的，只有顶尖的人才才能打造出芯片，终止"芯痛"。而这件事，华为已经在做了，我们都知道任正非不断的走进高校，华为开始频繁挖人，芯片之路很难，但是我们也没有因此退却。步履虽然蹒跚，然前进不止。