国际电子商情讯 苹果代工供应商——鸿海(Foxconn)正积极布局半导体领域。

8月5日，在鸿海与旺宏联合召开的记者会上，鸿海董事长刘扬伟宣布，将以25.2亿元新台币（约合人民币5.86亿元）代价取得旺宏位在竹科的6吋晶圆厂厂房及设备，预计年底前完成交割，将聚焦电动车以及第三代化合物半导体SiC应用。

旺宏也公告了资产出售消息，指出交易资产预计将在2021年内交割完毕，强调两家公司通过此次交易计划展开进一步商务合作。

-旺宏吴敏求：卖6吋厂只为专注12吋晶圆厂业务

对于此次出售6寸厂房等资产，旺宏电子董事长吴敏求表示，是“为提升先进技术及国际竞争力，旺宏将专注发展12吋晶圆厂业务，尤其在未来产能扩充后更将着重3D NAND及先进NOR Flash之研发制造。旺宏很高兴看到6吋厂及机器设备仍可持续对中国台湾地区产业发展作出贡献。”

据了解。此次交易案由旺宏总经理卢志远以及鸿海集团S事业群 (S Business Group) 总经理陈伟铭代表双方公司签署合约，刘扬伟及吴敏求共同见证，通过此交易，鸿海与旺宏也将展开进一步合作。

刘扬伟表示，此次购置旺宏6吋厂资产是集团投资规划中的一部分，“取得位于竹科的6吋厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，这将是我们在3+3策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。”

他还指出，中国台湾新竹科技园在全球半导体产业具有重要意义，且上下游产业链完整，因此该处厂区也将成为S事业群的新竹总部，鸿海也将借此与竹科厂商展开更为紧密的互动与合作。

鸿海也表示，购置旺宏6吋厂后，未来的主要产品除SiC(碳化硅) 功率元件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数字健康等业务的战略需求。