最近,知名拆解外媒 TechInsights 曝出的 iPhone 13 Pro 硬件成本估算价。
最终结果显示,iPhone 13 Pro 256GB 版(A2636)硬件成本约为 570 美元,约合人民币也就是 3674 元。
相比上一代 iPhone 12 Pro 的 548.5 美元,三星的 S21+ 的 508 美元,成本要高上不少。
TechInsights 对手机进行了拆解,并依次列举出 13 Pro 所采用的电子元件、芯片型号等,再综合估算出 13 Pro 的成本。
首先主板芯片部分:
A15 芯片上叠加着 SK 海力士制造的 6GB LPDDR4X “ 灰烬版 ” 内存。
NXP 恩智浦显示端口芯片、Skyworks 前端模块、多种电源管理芯片(PMIC)、德州仪器的电源芯片(屏幕供电)。
主板背面中央最大的,则是 KIOXIA(铠侠)制造的 256GB NAND 闪存芯片。还有 Cirrus Logic 定制的音频解码器/音频放大器跟恩智浦提供的 NFC 控制芯片。
另一块板则主要为 “ 通信相关 ” 的芯片。
包括高通骁龙的 X60 5G 基带、高通射频芯片、电源管理芯片等。
无线充电 IC 依然是 Broadcom(博通)制造。
TechInsights 给出的硬件成本估算为 570 美元,也就是人民币 3674 元。
再参考国内 256GB 的 13 Pro 价格:8799。
5125 元可不全是进苹果口袋的,还有大概 18% 的税收跟平摊诸如 A15 等相关研发费用、售后运营、运输、宣传等。
页面更新:2024-05-23
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