欧界丨370亿日元！台积电官宣赴日本设厂

欧界报道：

近日，日媒和台媒纷纷报道称全球芯片巨头台积电将携手日本约20家半导体企业在在日本茨城县筑波市设立芯片研发中心，其中包括日本电子元器件制造巨头揖斐电（Inrein)、信越化学工业、长懒产业等日企，该研发中心建成后将用于开展芯片生产技术的研究。

据悉，此次台积电和日企的合作拟投资370亿日元（约21.5亿人民币），其中有近五成的经费由日本经济产业省承担，即日本政府将为该事业提供约190亿日元的研发资金。

此外，日媒还报道称该研发中心将于今年夏天起整备测试产线，如一切进展顺利的话，预计2022年可正式进行研发。

众所周知，台积电是全芯片制造巨头，掌握着最先进的芯片制造技术，称得上是全球半导体领域的领导者，因此同台积电展开合作对日本半导体行业的发展具有重要意义，有利于极大地提高日本在半导体产业方面的国际竞争力。

随着缺芯危机愈演愈烈，各国都在加快本土半导体研发的步伐，就连在半导体行业处于领先地位的美国也早已开始布局，毫无疑问，未来半导体领域的竞争将会越来越激烈，因此对于日本而言，同台积电建立合作关系是非常有必要的。

需要注意的是，台积电和日本半导体厂商合作的项目并非是芯片制造，而是目前最先进的3D IC封装技术，主要是在半导体材料和半导体设备方面的合作。

不得不承认，日本的芯片制造技术虽然和韩国、美国等过还有存在一定的差距，但日企在半导体材料和半导体设备方面的研发实力确实不容小觑，芯片制造所需要的材料光刻胶主要就是来自于日本。

因此，业内有人认为台积电和20多家日企展开合作的一个重要原因就是看到了日本在封测技术和芯片原材料方面的优势。要是台积电和日企在封测技术和芯片原材料领域可以实现更大的突破，是其开展1nm工艺研发是相当有利的。

值得一提的是，早在今年2月份就有消息传出称台积电将在日本投资建立芯片研发基地，只是当时台积电方面对此并没有做出正式回应。相信随着该芯片研发中心的建立以及台积电在美国工厂的建成，未来台积电在半导体领域的地位将进一步提升。

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