终于来了，联发科宣布5G基带Helio M70

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今年是5G网络的元年，随着5G网络即将开启商用，各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。到目前为止，高通、英特尔和华为陆续展示了自家的5G芯片，并且宣布2019年就开始商用。相比上面几家的速度，联发科着实晚了点，

直到在近日的台北国际电脑展上，联发科才正式宣布推出首款5G基带芯片M70。此外联发科还表示，2019年业界就能看到联发科推出搭载5G芯片的产品。

据Sogi报道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15独立组网规范（正式版本月公布），下载速率可到5Gbps。

​联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。

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