Redmi Buds 3发布:半入耳设计+高通芯片 众筹价159元

【大泽科技SHOW】今日,Redmi正式推出一款TWS耳机新品:Redmi Buds 3。作为全新产品系列Buds的首款产品,Redmi Buds 3主打轻巧半入耳设计,拥有近乎无感的舒适佩戴体验。内置高通QCC3040高性能芯片、12mm大动圈单元,支持aptX™ Adaptive音频编解码、蓝牙5.2、cVc通话降噪等一系列最新技术。目前,Redmi Buds 3已上线小米商城、小米有品,并将于9月8日正式开启众筹,众筹价仅159元。

Redmi Buds 3发布:半入耳设计+高通芯片 众筹价159元


半入耳人体工学设计,长久佩戴无压力


作为Redmi首款半入耳式耳机,Buds 3相比同价位其它产品更轻巧。单耳机4.5g,仅相当于一张A4纸的重量。可有效降低对耳道及耳廓的压迫,提供舒适无感的佩戴体验,最大程度降低长时间使用的不适感。整机重量仅42g,轻巧便携。

Redmi Buds 3发布:半入耳设计+高通芯片 众筹价159元

外观方面,Redmi Buds 3传承一贯的极简风格,在圆润的基础造型之外,加入了直线条来勾勒整机轮廓,显得立体且硬朗。充电盒及耳机均采用高光亮面材质,更耐脏污且易清洁。尤值得一提的是,Buds 3此次采用一体化杆体设计,避免了常规耳机的拼接缝隙,令耳机的一体感和精致度得到了大幅提高。

Redmi Buds 3发布:半入耳设计+高通芯片 众筹价159元


Buds 3拥有直觉化的佩戴体验,佩戴和收纳时无需思考或调整耳机角度。并且,通过内置的红外光学检测器件,Buds 3单耳/双耳均支持佩戴即连接,更符合用户的基本操作习惯。


Redmi Buds 3采用触控按键,左右耳均支持双击、三击、长按三种手势操作,并且左右耳可对同一手势分别设置不同功能,进一步提高手势操控的便利性。另外,Redmi Buds 3还支持IP54级防尘防水,满足常规运动佩戴需求。


QCC3040强大内芯+12mm大动圈,呈现高清好音质


Redmi Buds 3采用高通QCC3040芯片,支持aptX™ Adaptive高清自适应解码,实现了音质与延迟的自适应调节,无论音乐还是游戏等各种场景下都能拥有更优的听感。12mm大动圈发声单元,保证了低音的浑厚有力,动态表现极佳。最新的蓝牙5.2传输协议,则带来了更低延迟、更低功耗以及更稳定的连接体验。

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Buds 3内置双麦克风,支持cVc通话降噪技术,可动态削减环境噪声以及声学回声,实现更自然的双向对话。还支持True Wireless Mirroring技术,保证双主耳同步传输,提高连接稳定性,降低音频断续情况的发生。


20小时长续航,电量满满告别焦虑


续航方面,Redmi Buds 3可连续使用5小时,配合充电盒更可实现共计20小时的超长续航。常规通勤使用的情况下,可一周一充。同时,Buds 3的充电速度也可满足快速补电的需求,耳机充电10分钟就可听歌1.5小时。超长续航配合快速充电,Redmi Buds 3整机的续航表现可以说,稳如有线。


Redmi Buds 3还完整接入了MIUI互联生态。支持互联弹窗,可实现首次连接引导、开盖显示每个耳机电量等便捷功能。支持小爱实验室,更可快速唤出智能场景、查找耳机、防丢提醒等。

Redmi Buds 3发布:半入耳设计+高通芯片 众筹价159元

无感佩戴,旗舰体验,Redmi Buds 3现已上线小米商城、小米有品,9月8日正式开启众筹,众筹价仅159元。

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页面更新:2024-05-13

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