中国芯片领域技术 , 正在逐渐跟上国际水平

近几年，美国看着我国各个方面发展的异常迅猛，他们经济大国的地位岌岌可危，美国开始害怕了，用各种手段去遏制中国的发展，现在，一场没有硝烟的战争也在慢慢打响，中美两国正在全力争夺未来计算机的控股权，计算机芯片。



我国一直是个人才济济的国家，同时我们正在加速打破旧的世界，不好的传统，不好的陋习，同时又在迅速的构建全新的世界经济体，而计算机芯片就是主导契机之一，近几年来，在美国咄咄逼人的压迫下，我国已经意识到可能无法轻易获得为从手机到汽车再到冰箱的一切事物供电并保持经济运转所需的重要组件芯片供不应求，因此公司和国家都争先恐后地抓住它们。

需要大量投资

美国和我国并不是唯一认为半导体对其未来繁荣至关重要的国家，别的国家也都在争先恐后大力发展，为此，我国需要一个计划来确保它有稳定的芯片供应，2021 年 3 月，我国将半导体投资列为五年经济计划的七个重点之一，显示了其严肃性，制造电脑芯片并不是一件很简单的工作，工艺是非常复杂，需要大量投资，人才投入的。

制造工艺落后

关于制造过程相当复杂程度，先进制程多达近600多道工序，从设计、设备、材料每个一环节都需要相当高的技术，而设备和材料方面技术目前处于落后位置，正在努力追赶，中国芯片国际制造工艺虽然能达到14nm，但占收入比重极小，2020年为2%，2021年预期提升到4%，28nm占营收的比重也仅为6%，好多工艺我们还是不够成熟，即90~45nm，相比于制造工艺落后，中国芯片产能过低才是更大的问题。

细分领域最多的

今年又进入半导体景气周期的时候，供给这边都会遵循一个规律，设备先行，制造接力，材料缺货，半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，每种材料的技术跨度非常大，下游认证壁垒也非常高，硅片价值占比最高，超过1/3，其次为电子特气，占比13.2%，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%，根据各细分产品竞争力及国产化程度，大致可以把国内半导体材料产业分为三个梯队。

值得紧密跟踪

目前，各类中国芯片化进程不同，大硅片、CMP抛光材料、靶材等领域技术已经逐渐跟上国际水平，正在步入从1到10的放量阶段，值得紧密跟踪企业产能对业绩的贡献，我国一直受着来自某些经济大国的压迫，但是我国的技术人才没有停止，一直在全面进军芯片的研发和推动，为我国的实力点赞，相信，在不久的将来，我国的芯片行业不在受他国胁迫。