半导体市场迎来“变动”，芯片制造中心转向中国，谁也“拦不住”

在半导体产业不断发展的背景下，各个国家在半导体市场上的竞争越来越激烈。为了发展美国的半导体产业，美国政府多次呼吁在华投资建厂的美国企业回归祖国，并且发放了大量补贴资金。更为关键的是，美国三番五次邀请台积电远赴美国市场投资建设工厂。在美国的盛情邀请之下，台积电和三星最终都赴美投资建厂。对此，美国新任总统发放了520亿作为补贴资金，从而推动本土半导体产业的蓬勃发展。

美国不该阻碍半导体发展，芯片制造中心转移

作为全球最大的芯片代工厂，美国市场的大部分芯片订单都是台积电在完成，因为台积电掌握了顶尖的代工技术和先进的EUV光刻机。由此可见，美国对于台积电的依赖程度如此之高。但是台积电同时也在吐槽，表示美国不应该单方面阻碍全球半导体市场的发展，而是应该投入精力研发技术、设备等。根据SEMI总裁在公开信的说法，我国目前正在积极推进半导体产业的发展，如果美国没有采取行之有效的措施应对，那必定会在下一次竞争中丧失核心竞争力。

随着“芯片荒”的不断蔓延，各个国家都陷入了芯片短缺危机，各行各业对于芯片的需求也越来越强烈。因此，哪个国家掌握了芯片产能，哪个国家就可以得到更多话语权。不过，目前的芯片制造中心已经逐渐偏转，并且在靠近我国市场。众所周知，美国是世界上最先研发、制造芯片的国家。无论是芯片设计、生产还是芯片销售等环节，美国的实力都十分强大。但是在美国发展半导体产业的过程中，转移现象多次出现。

转移现象多次出现，全球半导体市场开始动荡

第一次转移发生在日本半导体身上，日本半导体当时在美国家电市场上占据的份额超过了80%。面对这种局面，美国开始采取手段阻碍日本半导体的发展，并且在一定程度上限制了日本企业的发展。曾经风靡半导体市场的日本东芝公司，目前还在艰难的逆转局面。第二次转移发生在韩国和台积电身上，但此时的半导体市场已经发生了翻天覆地的变化。发展初期的半导体产业，可能一家公司就能独立完成芯片制造的整个环节。

但随着门槛的不断提升和研发技术的不断升级，半导体市场开始趋于精细化，所以大部分半导体企业开始分工合作，共同完成芯片的制造。作为芯片代工厂，台积电在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，越来越多的企业与台积电展开合作。不过，好景并没有维持很长时间。美国的多次打压和制裁不仅阻碍了本地企业的发展，而且导致全球使用美国设备和技术的企业都无法自由出货。正如台积电创始人张忠谋的说法，全球半导体市场在美国的制约之下，出现了动荡现象。

芯片制造中心转移至我国，二期投资目标在设备上

令人始料未及的是，芯片制造中心再次偏移。根据调查数据显示，全球最为主要的晶圆产线已经超过了300条，其中我国晶圆产线的占比达到了60%，而且涵盖了主流尺寸。更为关键的是，国际半导体协会“发声”表示：全球有望在今年和明年建设29座晶圆代工厂，其中有16座晶圆代工厂将出现在我国市场。由此可以看出，芯片制造中心正在转移。不仅如此，根据SIA发布的报告显示，我国有望成为全球“芯片工厂”，而且未来十年的技术实力是不容小觑的，老美也拦不住。

对于外国媒体的说法，部分网友表示我们不该被这些数据迷惑，因为这些数据分析和报告的背后目的并不单纯。不过，根据目前的发展情况进行分析，我国正在积极扩建晶圆代工厂，二期投资的方向将聚集在半导体设备上。如果国产设备实现完全自主，那么国产企业肯定能制造出更好的芯片，谁也没法拦住我们。

总结

如果美国坚持限制半导体产业的发展，那么我国有望在未来15年打破所有芯片技术壁垒，在国际芯片市场上占据一席之地。因此，国产企业应该抓住这次难得一遇的机会，实现芯片的国产替代，打破海外技术一直垄断市场的局面。相信在国产企业和研发人员的努力之下，国产芯片的崛起指日可待。

对于芯片制造中心的转移，你有什么独到的见解吗？