四个芯片消息传来，事关光刻机光源技术、光刻胶，终于有了新进展

01导语

在芯片制造方面，虽然华为海思自主设计了先进芯片，但目前依然无法进行生产。作为全球第一的芯片代工厂商，几乎各大芯片厂商都是台积电的客户，包括华为海思。由于台积电的芯片生产技术较为先进，所以华为海思几乎将所有芯片订单都交给台积电。但因为美国实施了“芯片禁令”，限制了使用美国技术的台积电等芯片代工厂商的自由出货，导致华为海思陷入了芯片短缺危机。

02国产芯片取得重大突破，四大芯片消息传来

除了台积电之外，联发科和美国高通等芯片代工厂商都无法自由出货。面对这种局面，华为集团开始在芯片半导体市场上“发力”，并且广泛招募有关芯片等半导体产业的专业人才。即使是“向上捅破天，向下扎到根”，华为海思也要带领国产芯片面向全球。如今，越来越多的国产芯片厂商全力发展芯片产业，致力于实现国产芯片的自给自足。在各大芯片厂商的努力之下，国产芯片终于取得了重大突破，并且传来了四大芯片消息。

其一：国家大基金在芯片半导体产业投资了300亿元以上

在梁孟松、蒋尚义两名“大将”的带领下，中芯国际的发展速度越来越快。但除此之外，还有国家大基金的大力扶持。根据统计数据显示，国家大基金在中芯国际的两次投资金额累计达到了200亿元，这笔投资促进了中芯国际的不断崛起，并且建立了28nm及以上的芯片代工厂。不仅如此，国家大基金全面发力，目前已经投资了十余个芯片项目，包括紫光展锐、中芯南方等半导体核心材料和设备，累计投资金额超过了300亿元。

在一期投资方面，国家大基金的投资目标主要是IC设计，所以这次的投资目标转变为芯片产业。在国家大基金的支持下，相信国产芯片的发展会越来越好。

其二：第一台国产高能光源设备实现了安装环节

芯片的生产需要使用光刻机，而全球范围内只有荷兰ASML公司能够制造先进的EUV光刻机，这台光刻机的先进之处在于光源技术，可以制造7nm及以下先进工艺的芯片。令人瞩目的是，第一台真正意义上的国产高能同步辐射光源科研设备已经安装完毕，这说明我国在先进光源设备市场上取得了重大突破。不仅如此，国产企业自主研发的直线式劳埃透镜镀膜装置、纳米聚焦镜镀膜装置都安装完毕，并且正式投入使用。

其三：国产企业顺利的拿下了光刻胶订单

芯片的制造不仅需要使用光刻机，而且需要光刻胶等核心材料，光刻胶的重要性丝毫不输光刻机。如果缺乏先进的光刻胶材料，那就无法制造先进的芯片。令人遗憾的是，日本企业近乎垄断了整个光刻胶市场。好在国产企业——上海新阳自主研发了KrF厚膜光刻胶产品，并且通过了客户认证，顺利的拿下了第一笔高端光刻胶订单，这意味着国产企业已经打破了日本企业的垄断。

其四：云南大学在芯片材料技术方面取得了重大进展

一般情况下，芯片的生产制造都是采用硅材料，但美国掌握了硅芯片的大部分研发技术，导致国产芯片的发展受到了限制。如果美国不愿分享硅芯片的研发技术和核心设备，那么突破10nm以下先进工艺的难度很大。不仅如此，摩尔定律已经无法满足市场的发展需求。随着芯片制造成本的不断提升，芯片技术的研发难度越来越大，所以各大芯片厂商都在寻找适合生产芯片的新型材料。令人瞩目的是，云南大学通过融合石墨烯和硫化铂两种材料，发现它们的物理特性都发生了巨大的变化，这意味着两种材料可以成为第二代半导体芯片材料。

与硅材料制作而成的芯片进行比较，第二代芯片材料的性能更高、功率更低，不仅可以节约更多的时间，而且可以缩短芯片的制造周期。如今，云南大学发现的第二代半导体芯片材料已经出现在国际期刊上，这为国产芯片实现“弯道超车”提供了一条新的道路。

03总结

国产芯片产业传来了四大好消息，有利于推进我国半导体产业的不断发展。在国产半导体厂商的努力之下，相信我国不久之后可以彻底打破海外光源技术、光刻胶等核心技术、材料的垄断。对此，你有什么独到的见解吗？