骁龙X55打头阵 协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带

手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。

​众所周知，苹果将于今年9月推出iPhone 12系列，全系搭载A14仿生处理器、支持5G，预计出货量将达到近年来新高。此前，苹果与高通的专利纠纷长达3年之久，但由于英特尔5G基带研发缓慢，苹果不得不与高通和解。近日，苹果与高通和解协议曝光，显示未来四年iPhone都将采用高通5G基带。对于这份协议，有行业人士表示，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。

​X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。所以从这份协议上看，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通骁龙X55已经是没有太大悬念了。在这之前，知名分析师郭明錤给出的报告就称，今年的5G版iPhone都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型，这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。

目前，X55基带已经应用在搭载骁龙865 SoC的安卓手机中，如小米10系列等，支持5G双模、下载峰值达7Gbps，5G性能表现良好。这枚基带芯片基本上确定会出现在iPhone 12系列中，但苹果似乎对高通的天线设计方案不满，目前正在寻求自行设计标准。

​除了5G基带之外，iPhone 12系列手机还会升级到新一代的A14处理器，相比今年的A13处理器没用上7nm EUV工艺而言，5nm节点会全面使用EUV工艺，根据台积电说法，全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。当然，iPhone 12最吸引人的不光是5G，还有全新外观，之前爆料称苹果要放弃沿用了三年多的刘海屏设计了，官方正在开发一种新的3D ToF镜头，可以用于AR、VR等场景中。各位读者，你们觉得呢？