全球首款5nm芯片发布！高通发布骁龙X60 5G基带，最快明年见

上周两款搭载高通最新骁龙865+X55基带的新品三星S20和小米10刚发布，高通今天就公布了下一代的5G基带芯片X60。按照惯例，高通会在MWC上发布最新的芯片和技术，但受到疫情的影响，只能线上发布，这款芯片相比X55有什么进步呢？

​相比X55，X60对5G网络提供了更多的支持，同时支持6GHz以下波段和毫米波的载波聚合，并提供高达7.5Gbps的下载速率，总之就是当下最快的5G芯片。在体积上也比X55更小，而且使用5nm制程以后使得芯片的能耗、发热进一步降低，但要用到各大厂商的旗舰手机上，预计得到明年。

X60还增加了在5G信号上拨打语音电话的功能（5G VoNR），类似于4G时代的VoLTE。我们在使用5G手机打电话时，信号不会回落到速度更慢的4G。这意味着高通向完全独立组网模式演进做好了准备。不过一部手机中需要使用三到四个毫米波天线模块才能保证通讯正常。这次，高通就同时发布了QTM535毫米波天线模块，可以与X60配合使用。QTM535相比上一代天线模块体积更小，有利于更轻薄的手机使用。高通建议至少需要三个模块才能实现完全覆盖。

​但从目前全球5G部署情况来看，骁龙X60这种载波聚合技术什么时候能发挥作用还很难说。尤其是基于毫米波的载波聚合，最快在2021年才有使用环境，而且只有美日韩三国有计划部署。同理，高通骁龙X60也并非现在上市，高通只是表示今年第一季度开始生产，明年初才会正式推出，也许是骁龙875的标配。

值得一提的是，去年年底，联发科和华为都推出了自家的5G芯片。前者推出了天玑1000，是全球首款支持双5G卡的芯片，而后者在Mate 30 Pro上用上了麒麟990 5G芯片，这是一款将5G与CPU、GPU集成的SoC。虽然这两款芯片都不支持毫米波技术，但是集成度更高，而且高通的方案由于封装芯片太多，对世界的统计功耗提出了很大的考验。

​而这款5nm芯片可能由台积电代工，但是也有外媒透露三星最近获得了高通5nm的订单，很可能是用来生产X60。三星与台积电之间的竞争将在5G时代更加激烈，目前三星已经成为世界第二大芯片制造商，未来随着成本的降低，良品率提高，三星有望继续拿下更多高通的订单。

总而言之，随着技术难度的增加，5G基带芯片的玩家逐渐减少，但竞争难度只会上升不会下降。最后谁才能成为5G芯片大赢家，让我们拭目以待。