华为任正非称中国芯片设计和制造已世界领先 网友批评：夜郎自大

近日，华为创始人任正非的一句言论又引起了网友的激烈讨论。

任正非在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话中提到，中国的芯片设计能力已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造水平，中国也是世界第一，只是在台湾。

任正非这段话被媒体报道后，在网上引起轩然大波，不少人批评任正非夜郎自大，胡说八道。

从网友的评论来看，许多人对中国的芯片设计水平极度缺乏信心。然而早在2018年，国内半导体行业的泰山北斗——倪光南院士说了一句更加夸张的话：“中国的芯片设计企业数量世界第一，实际水平也达到世界第二名。”

许多人质疑的中国芯片设计水平，可能是被此前中兴、华为的制裁事件给吓到了，但是华为被“卡脖子”主要根源是芯片制造，不是芯片设计。

芯片多种多样，据统计数据指全球芯片市场有大约一半来自美国。美国能在全球芯片行业居于绝对的领先地位，得益于它保持100多年的全球制造业一哥地位，这种深厚的积累才奠定了它如今在芯片行业的领导地位。

对于中国来说，中国仅仅是在手机芯片的某个方面具有一定的技术领先优势，在整体上于海外芯片企业的还是有一定的差距的。如果从各个芯片行业来说，中国落后的地方就更多了。

在存储芯片行业，中国的存储芯片才刚刚起步，长江存储和合肥长鑫去年才投产存储芯片，当然值得高兴的是长江存储今年已研发出于全球主流水平相当的128层NAND flash，但是中国的存储芯片产能占全球的比例还太小，预计到明年才能占有一成多点的市场份额。

中国在模拟芯片方面的落户更是人所共知，据称中国生产的模拟芯片占全球模拟芯片的比例只有一成左右，而且中国生产的模拟芯片主要是低端芯片，高端的模拟芯片几乎全数进口，华为恰恰在模拟芯片方面几乎完全受制于美国，这个行业恐怕需要十年乃至更长时间才能赶得上。

任正非说中国的芯片设计能力步入世界领先，排名第二华为海思自然是有资格说这句话的。

国产芯片设计水平居于领先地位的无疑就是华为海思，任正非说国产芯片在设计方面居于全球领先地位，应该就是说华为海思在芯片设计方面居于领先地位。华为海思研发的高端芯片在性能方面已能与手机芯片老大高通、三星等比肩，从这个方面来说，华为海思确实可以说达到了领先水平。

不过值得注意的是华为海思其实还是受到ARM的制约，华为海思研发的手机芯片基本都是采用ARM的公版CPU核心和GPU核心，一旦双方的合作出现障碍，华为就无法跟上世界的脚步，例如去年的麒麟990 5G芯片和今年的麒麟9000芯片都未采用ARM最新的公版核心，导致性能方面落后于高通和三星。

由此可见华为在研发先进芯片方面其实受到ARM的制约，ARM给予​它最先进的技术授权，华为海思才能设计出最先进的芯片，一旦ARM与它的合作受阻，它的芯片技术就受到重大的阻碍。

芯片产业一般分为上游、中游、下游三个等级，芯片设计和制造在中游。其中芯片设计环节繁多、精细且复杂，EDA（电子设计自动化）工具在其中承载了极为重要作用。此前华为被制裁后，全球EDA领头企业Synopsys和Cadence都先后停止对华为授权license，两家公司的AE也很快撤出。许多人认为华为海思可能会陷入停摆，不少人也以“EDA软件被卡脖子”为由否认中国芯片设计水平进入全球领先水平。

然而实际上，国产EDA软件在近几年取得了长足的发展，不至于让华为陷入没有EDA可用的地步。华人在EDA领域其实拥有大量领军人物和顶尖人才，华为自研EDA软件在早在“备胎计划”中。你看，华为最新的麒麟9000芯片不是如期发布并上市吗？

此外，国内的华大九天也是EDA行业的翘楚。在过去的几年，华大九天的Xtime物理设计时序优化与Sign-off工具和解决方案，得到了业界一线工程师的一致好评，已经成功打入全球一流芯片设计公司中，成为数字全流程中的重要一环。而且，华大九天是全球是全球唯一可提供液晶平板显示全流程EDA设计解决方案的提供商，国内市场占有率超过90%。

在争论“中国芯片设计水平是不是世界领先”的问题上，国内网友大可不必妄自菲薄，中国在半导体行业的进步是令人瞩目的，不少细分领域甚至已经完成了追赶和超越。并不是只有第一名才叫做世界领先，国内网友大可不必这么严苛。

当然，还有很多地方，我们仍然受制于人，比如光刻机、光学材料等。中国半导体想要突破国外封锁，避免今后再被“卡脖子”，未来还有很长一段路要走。