悲哉！若联发科扛不起，中国芯片市场又将被高通一碗端走

去年张忠谋说：“岛内的芯片设计能力，比大陆领先1－2年。”现在才明白，他在表扬联发科。因为从总体实力来看，华为海思的芯片设计水平绝对压过联发科，甚至可以说在5G集成方面略微领先高通和苹果。但自从海思被阻断所有代工途径之后，联发科在华人圈算是唯一拿得出手的芯片设计公司。虽然这几年联发科进步还是比较快的，但要挑战高通至少在品牌影响力方面还是有一定差距的。若联发科扛不起，中国芯片市场又将成为高通一统天下的局面。如果美国打压中国公司华为，又让美国高通公司重新占领中国芯片市场，是不是感觉非常悲哀与憋屈。然后只能长叹一声：难道除了海思，中国就出不了第二家芯片设计公司了吗？哀其不幸，怒其不争！

联发科

美国无理打压华为芯片达到了一剑封喉咙的效果，中国手机业界为了利益或许多少有点幸灾乐祸，中国芯片制造企业对此无能为力或许多少有点感到自责。其实中国不能只谈芯片制造，而不谈芯片设计的。毕竟顶级制程的芯片制造技术本身就像一座大山，在落后别人3－5代的情况下是不容易克服的。更何况，高端芯片制造设备的高端光刻机及相关原材料，已被美国死死锁定，想一时半会突破基本上是不可能。虽然高端芯片设计的技术也非常高难度，但毕竟没有光刻机这道几乎过不去的坎，至少用于芯片设计的Risc-v架构是开源的，因此从直觉来看芯片设计相对会比芯片制造容易一些。半导体产业技术太复杂，总体上来讲终归还是得走国际合作这条路。如果中国有一家或几家和海思一样的芯片设计公司，还是可以从外部获得比高通更自主的芯片。

高通总裁

高通总裁安蒙近日表示：“我们将在中国做大。”这句话背后大概隐藏着三层含义：第一、华为海思短期内确定无法翻身，高通在中国不存在实质性的对手；第二、华为麒麟芯片存货差不多用完了，高通或将扶持华为重新抢占苹果、三星的全球高端市场；第三、高通除了手机芯片之外，或许将向人工智能设备芯片大举进军。看样子，高通正在踌躇满志，希望回归10年前占领中国60%芯片市场的王者地位。海思、联发科和高通，都是将中国作为主战场的芯片设计公司。海思退出了，现在只剩下联发科和高通单挑，在联发科胜算不大的情况下，还是期待有更多中国新的芯片设计公司能站出来挫挫高通的锐气。