华为14nm叠加技术能够解决芯片短板？不，你们想多了

那些认为华为将14nm芯片叠加之后,性能达到7nm水平,一下子就解决了芯片端的短板 的人，都缺乏计算机的基本常识。

就像服务器一样，单芯片性能不够，多几个核心来凑早就是常规解决性能恐惧症的思路，PC机上不多见，但是服务器基本都是这样双路，四路，八路...一直叠加到64路基本上就叠加不动了，上面有功耗，成本，软件配套等多种限制，再上去就是超级计算机行业。

作为底层是Linux的Android，手机当然也是可以支撑双CPU设计的，并且难度也不高，但是为什么迄今为止没有人这样做？

一、成本限制

手机多一颗主芯片，那不仅是多一个CPU的成本，还要重新设计主板，包括很多软硬件接口协议都要做调整，相当于很多零部件都要定做特供，成本规模优势一下子就没有了，同等性能下等于主板你基本上要多花至少双倍的成本。还不说研发费用了。

二、空间和散热也是个大问题

要想实现手机双CPU，那主板空间必须留出两颗芯片的面积不说，还需要配套的阻容和分别对应的内存等，这对按平方毫米来抠的手机内部空间的设计师来说绝对是一个噩梦。将手机搞成10寸平板那么大现在有多少手机用户可以接受？

另外一方面，CPU在运行时是发热大户，最大的那个，手机上就现在一颗芯片散热都hold不住，很多款旗舰手机散热都是大家日常吐槽热点，现在上两颗CPU，那温度拷鸡蛋恐怕都差不多了。

三、功耗

手机绝对绕不开功耗限制，因为CPU是手机功耗主要大户，两颗芯片的功耗对于非常有限的手机电池容量来说绝对是一个不能承受的噩梦，这1+1对功耗影响绝不是减半就能够解决的，续航起码大打折扣到一半以上，别说休眠的技术优化，这些办法在单CPU上已经非常成熟了，大家都用尽节能方法的情况下，你一个双CPU设计靠信仰去完成对标吗？