果粉哭了，SLP主板或导致下一代iPhone价格再度上涨

从四千多到如今顶配过万元，不得不说iPhone真的算是智能手机当中的奢侈品之一。至少，对于目前消费者而言其与性价比基本没有任何关系。然而，随着更新的技术加入，下一代iPhone价格或许依然需要继续提升。

先看看目前的状况，包括iPhone 7以及更早的机型所采用的是Any-layer HDI（任意层高密度互连板）主板方案，其实这一方案相对于行业来说也算是较高的水平，但成熟的背景让其成本得以控制。

只不过，自从iPhone X系列开始苹果就革新了单价更高的SLP（堆叠式类载板技术）主板，这种被称为HDI进阶产品的全新方案采用M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。简单来说，就是新方案能够使主板堆叠层数变多，为手机内部节省更多空间。

就算消费者反应目前SLP主板的散热问题依旧存在，但还是无法阻止苹果用上这一新技术的势头。据悉，2020年发布的新款iPhone因为要适应5G网络，SLP主板面积因而将增加10%-15%面积，这就导致新一代产品相对于iPhone 11至少会多出约30%成本，最终售价或会迎来大幅上涨。

最新消息表示，iPhone 5G手机将采用 10 层板、线宽线距为 25 –30μm 的 SLP，同时升级更低的介值耗损、更低的热膨胀系数与更高的玻璃转移点温度，至少在体验方面确实带来提升。那些在等待5G网络iPhone的果粉，看来得增加预算多存点钱了。