距离IBM秀出2nm工艺不到半月，台积电公布新材料突破1nm工艺

五月初，一个震撼性的消息刷爆了数码圈——IBM率先突破2nm工艺制程，领先台积电、三星！这个消息确实挺震撼的，但是是不是台积电、三星在芯片制造领域的顶级“制造师”的地位了？

这不，IBM刚刚宣布突破2nm“理论工艺”不到两周，老大哥台积电就出手了，美国知名科技杂志——《自然》公布了台积电、台湾大学、麻省理工学院联合研发研发的半导体新材料——铋，这是一种有望突破摩尔定律1nm极限的新材料！这种材料被作为二维材料的接触电极，可以大幅度降低电阻并且提升电流，从而使其能效和硅一样，实现未来半导体1nm工艺的新制程！

这种材料是科学界对取代硅成为使其新兴半导体材料寄予了很大厚望的，所以铋材料是迈向1nm甚至是更先进工艺制程最为关键和重要的一步。

台积电选择这时候发出这种研究成果，其实也是对外界传达一个信息——我才是最强的！甚至，我们也可以获取一个信息，台积电在利用新材料突破摩尔定律1nm极限工艺上已经取得了重大进展，未来1nm工艺或可在2-3年内突破并在3年内实现量产！这才是一个实实在在的信息。

但是，我认为这会儿压力最大的或许不是IBM了，而是现在依然还没有任何消息传出的三星。毕竟三星电子在7nm工艺的时候已经出现了“疲态”，7nm的良品率明显不及台积电，到了5nm工艺阶段也已经到了“极限状态”。

现在IBM、台积电都有“理论工艺”或者是“发展方向”，而三星此时如若还赶不上，或许下一个工艺制程将会远远落后于台积电了吧！