本文整理了一些和2nm、3nm、5nm有关的消息，以供参考。

2nm

台积电：

据悉，台积电早在2019年就成立了2nm专案研发团队。

去年9月，据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。

另外值得一提的是，不同于台积电现在的先进节点和即将量产的3nm，台积电将在2nm上首次应用GAAFET架构，具体来说是MBCFET。

随着FinFET物理极限的逼近，芯片代工厂们准备在更先进的节点上采用全新的GAAFET架构，来推进先进制程的发展。

目前有两种类型的GAAFET：典型的GAAFET，这被称为具有“薄”鳍的纳米线。以及MBCFET，称为具有“厚”鳍的纳米片。

以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，以解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

欧洲：

据彭博社报道，欧盟委员会正式发布《2030数字指南针（2030 Digital Compass）》规划书，为未来10年的半导体产业发展提出了最新目标。

这份长达27页的文件中明确写道：

截止到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%，攻克2nm工艺，能效至少翻10倍。

这已经不是欧盟第一次提及2nm技术。此前已有媒体报道 ，欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂，研发2nm先进制程。

3nm

台积电：

供应链消息，台积电 3nm 制程进展顺利，试产进度优于预期，已于 今年3 月开始风险性试产并少量交货。

早在去年8月份的时候，台积电就表示会在今年试产3nm节点，并在2022年正式量产3nm。

台积电董事长刘德音透露 3nm 按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前。

按照惯例，苹果和华为将成为台积电最顶尖制程的首批手机SoC客户。

在3nm节点上，台积电会继续使用FinFET架构。对此，台积电的解释是，为客户节省成本，厂商不必大改电路设计即可将5nm芯片升级为3nm芯片。

三星：

据彭博社报道，三星全力发展晶圆代工业务，规划投入1160亿美元（约合人民币7608亿元），目标实现3纳米制程2022年量产。

在2021年的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的话明年即可量产。

三星推出3nm的时间和台积电一致，但值得一提的是，这次三星将率先应用GAAFET架构，该技术有望帮助三星在3nm节点上超越台积电。

业界认为，若三星3nm节点进展顺利且提升良品率，那么和台积电抢单大战一触即发。

华为：

在世界500强里应该没有比华为更难的企业了。

虽然制造被卡了，但是海思对麒麟芯片的设计还在继续。因为研发一断，就落后了。

据推特博主 Teme 爆料称，华为下一代旗舰处理器将命名为 Kirin 9010，采用 3nm 制程。同时长安数码君也表示，华为海思正在研发 3nm 芯片，内部暂定名称是麒麟 9010。

如果美国不解封，那么这款3nm芯片可能不会和消费者们见面了。

芯片不只是华为的七寸，也是中国的七寸。

5nm

台积电：

今年台积电将量产第二代5nm工艺，和目前的5nm工艺相比，台积电第二代5nm工艺可使芯片的速度提升5%，能效提升10%。

苹果：

今年苹果将发布A15处理器，采用台积电N5P也就是第二代5nm工艺。

同时，据外媒91mobiles报道，苹果A15仿生处理器将于今年5月开始量产。按照惯例，首发A15处理器的产品会是iPhone 13系列（也有可能命名为iPhone 12s）。

华为：

华为余承东在信息化百人2020峰会上确认，2020年9月15日以后麒麟高端芯片停产，目前来看华为Mate40系列将成为搭载麒麟芯片的绝版手机。

目前，华为已经预留一部分麒麟9000系列芯片芯，用于今年的P50和Mate50系列。

此前的Mate系列会使用全新的麒麟旗舰芯片，但今年情况就不同了，下半年发布的Mate50会继续使用上代旗舰芯片，性能自然会落后与友商同级产品。

如果没有美国制裁，那么今年华为将发布新一代麒麟芯片，和苹果一样使用台积电第二代5nm工艺（N5P）。

网传今年的华为P50可能会采用麒麟9000L芯片，和以为麒麟芯片不同，麒麟9000L由三星代工。