苹果供应商富士康与国巨成立国瀚半导体公司，初期将发力小IC市场

愈演愈烈的芯片短缺危机，已波及到了智能手机、家电等诸多领域，除了现有的芯片厂商加大投资、提升产能外，部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司，也在借此机会进军芯片行业。

苹果供应商富士康，与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。

5月5日，富士康母公司鸿海与国巨共同宣布，两家公司将携手成立合资公司——国瀚半导体 (XSemi Corporation)，新公司预计在今年第三季成立，以将业务扩展到半导体行业，包括相关产品的开发和销售。初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合和发展。

左为国巨集团陈泰铭董事长，右为鸿海科技集团刘扬伟董事长(图自：鸿海官网)

据报道，国瀚半导体基地将设立在新竹。

据悉，鸿海早在数年前就传出要进军半导体领域。

2016年，收购夏普，除了规划其新一代8K电视生态系统之外，也取得夏普在日本一座8吋晶圆厂。

2017年，成立了「S次集团」，专门负责整合半导体产业，随后并购了讯芯，并且在中国青岛设厂进行封测布局，后续并购了天钰、君曜、虹晶，分别在驱动IC、指纹／触控IC、面板驱动IC等领域发力。

2020年疫情的突然来袭，打乱了市场原有的节奏，而芯片半导体市场却逆势爆发，市场需求量居高不下。在给鸿海带来一些不利影响的同时，也让其再次看到了半导体制造的重要性。

据专业人士分析，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿元美元的规模，类比半导体产品的市场则有250亿美金，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类于小IC的部分超过90%。

对于来势汹汹的鸿海和国巨来说，这次合作是昙花一现还是强强联合，我们拭目以待。