台积电发力3nm，而中芯国际却重点布局28nm？原因在这

近日，台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产；3纳米芯片将在2022年下半年投产，2纳米技术正积极研发中。近日，台积电更新了制程工艺路线图，表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，在2022年实现量产；3纳米芯片将在2022年下半年投产，2纳米技术正积极研发中。

而另一个方面，作为芯片行业当之无愧的老大，中芯国际却在上个月发布公告称，将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司（下称“中芯深圳”）进行项目发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

那么为什么在台积电冲刺3nm获得行业称赞和瞩目的时候，那么为何中芯国际不追求先进芯片生产工艺技术，而要扩大自己28nm的生产线呢？原因在这。

继华为被美国禁止和台积电、三星等代工厂进行合作并生产芯片后，今年3月1日，美国四部委却发令，批准美领先设备厂商向中芯国际供应，其中包括14纳米及以上的设备。

另外荷兰方面，半导体设备制造商阿斯麦集团也开始愿意向中芯国际出售光刻机。

但被批准对中芯国际出售的光刻机采用的是DUV技术，即深紫外线光刻技术。简单地说，DUV技术光刻机只能用于制造中低端芯片，而阿斯麦集团真正压箱底的光刻机技术是EUV技术，即极紫外线光刻机，它才是制造高级芯片的关键。

在这种局势下，若先选择发力28nm芯片的制造，一定程度上可以缓解国内外智能制造领域对芯片的迫切需求。

简而言之，满足市场需求才是硬道理。