美国确认拨款520亿美元，扶持芯片制造研发

美东时间周二（5月18日）晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

该提案中有495亿美元的紧急补充拨款为今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中所包含的芯片供应资金，但该条款要求通过单独程序获得资金。

2021年第一季度中国集成电路产业运行情况速览

根据美国半导体协会（SIA）数据显示，2021年第一季度，全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。

中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。

传三星半导体工厂将落地得州，新厂或导入EUV设备

据业内人士透露，三星作出了一项内部决定，即在美国得克萨斯州奥斯汀建立EUV半导体工厂，工程将于今年第三季度启动，目标是在2024年开始运营。

我国已建成5G基站占全球约70%

近日，工信部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。

会议指出，在产业界的共同努力下，我国5G发展取得领先优势，已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例约为70%；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%；5G标准必要专利声明数量占比超过38%，去年上半年以来上升近5个百分点，位列全球首位。

斥资50亿！南大光电又一个半导体材料项目开工

5月17日，内蒙古乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行。据悉，乌兰察布氟硅电子新材料基地由江苏南大光电材料股份有限公司与乌兰察布市合作建设，基地一期规划占地面积3000余亩，总投资约50亿元，可实现产值145亿元。

水情吃紧，台积电、联电等企业采取紧急措施自救

5月19日，据台湾经济日报报道，水情吃紧让台积电撑不住了。台积电决定本周五（5月21日）起，针对新竹科学园厂区的用水短缺，将提前增加水车载水车次以维持正常生产。
预计本周内，新竹科学园区包括联电、世界先进、旺宏、华邦和环球晶等晶圆大厂也将紧急采取自行供水措施，以弥补用水缺口及面对可能到来的停水危机。

中芯国际推股权激励计划：重奖高管及员工，涉及人数约4000人

中芯国际5月19日晚披露限制性股票激励计划，拟发行数量7565万人民币股份，约股本总额的0.96％；此次股票激励计划授予对象相当之广，首次授予限制性股票的激励对象不超过4000人，约占公司2020年底员工总数17354人的23.05%。具体包括：董事、高级管理人员、核心技术人员、中高级业务管理人员和技术与业务骨干人员。

华为最新任免：免去余承东华为云CEO

5月18日，华为内部发文进行多项人事调整。具体包括：免去余承东华为云CEO职位，任命张平安为华为云CEO。余承东新出任华为智能汽车解决方案BU CEO，王军继续担任智能汽车解决方案BU总裁。此外，余承东仍为消费者BG CEO。